申请/专利权人：OPPO广东移动通信有限公司

申请日：2019-08-13

公开（公告）日：2021-02-23

公开（公告）号：CN112399768A

主分类号：H05K7/20(20060101)

分类号：H05K7/20(20060101);H05K9/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.12#授权;2021.03.12#实质审查的生效;2021.02.23#公开

摘要：本申请涉及一种屏蔽罩、电路板组件和电子设备，屏蔽罩用于连接电路板并覆盖电路板上的第一电子元器件和第二电子元器件，第一电子元器件凸出电路板的高度大于第二电子元器件凸出电路板的高度。屏蔽罩包括本体和散热层，本体包括底壁及由底壁边缘延伸而出的侧壁，底壁与侧壁形成凹槽。散热层设于凹槽且连接底壁，散热层与底壁形成凹陷区域。在屏蔽罩覆盖第一电子元器件和第二电子元器件后，第一电子元器件的部分结构容纳于凹陷区域，第二电子元器件被散热层覆盖。上述屏蔽罩，第二电子元器件与屏蔽罩之间的空隙可以被散热层填充以提升屏蔽罩的散热性能，并提升屏蔽罩内的空间利用率。

主权项：1.一种屏蔽罩，用于连接电路板并覆盖所述电路板上的第一电子元器件和第二电子元器件，所述第一电子元器件凸出所述电路板的高度大于所述第二电子元器件凸出所述电路板的高度；其特征在于，所述屏蔽罩包括：本体，包括底壁及由所述底壁边缘延伸而出的侧壁，所述底壁与所述侧壁形成凹槽；及散热层，设于所述凹槽且连接所述底壁，所述散热层与所述底壁形成凹陷区域；在所述屏蔽罩覆盖所述第一电子元器件和所述第二电子元器件后，所述第一电子元器件的部分结构容纳于所述凹陷区域，所述第二电子元器件被所述散热层覆盖。

全文数据：

权利要求：

百度查询： OPPO广东移动通信有限公司 屏蔽罩、电路板组件和电子设备

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