申请/专利权人：联芯集成电路制造(厦门)有限公司

申请日：2019-08-14

公开（公告）日：2021-02-23

公开（公告）号：CN112397412A

主分类号：H01L21/67(20060101)

分类号：H01L21/67(20060101);H05F3/02(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.03.12#实质审查的生效;2021.02.23#公开

摘要：本发明公开一种具有静电去除装置的半导体制作工艺设备，其中该半导体制作工艺设备包括一液体处理制作工艺单元以及一空气气流系统。该液体处理制作工艺单元包括一承载台用于托持一晶片、一旋转机构与该承载台连接、一液体分配器用于将一液体分配至设置在该承载台上的晶片的表面上。该空气气流系统用于在该液体处理制作工艺单元中产生一空气气流直接吹拂设置在该承载台上的该晶片的该表面。一离子产生器，整合在该空气气流系统中，用于提供离子至该空气气流中。

主权项：1.一种半导体制作工艺设备，其特征在于，包括:液体处理制作工艺单元，包括:承载台，设置在该液体处理制作工艺单元的下部，用于在液体处理制作工艺期间水平的托持晶片；旋转机构，连接该承载台，用于使该承载台围绕旋转轴旋转；以及液体分配器，用于将液体分配至设置在该承载台上的该晶片的表面上；空气气流系统，用于在该液体处理制作工艺单元中产生空气气流，该空气气流直接吹拂设置在该承载台上的该晶片的该表面；以及离子产生器，整合在该空气气流系统中，用于提供离子至该空气气流中。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 联芯集成电路制造(厦门)有限公司 具有静电去除装置的半导体制作工艺设备

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