申请/专利权人：深圳市聚飞光电股份有限公司

申请日：2019-08-15

公开（公告）日：2021-02-23

公开（公告）号：CN112397459A

主分类号：H01L23/31(20060101)

分类号：H01L23/31(20060101);H01L23/488(20060101);H01L21/56(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.03.12#实质审查的生效;2021.02.23#公开

摘要：本发明提供一种半导体封装器件及其封装方法，半导体封装器件包括倒装半导体芯片、碗杯、盖板；通过将倒装半导体芯片与碗杯底部电连接；在由0族元素组成的稀有气体环境中，将所述盖板固定在所述碗杯顶部以形成密闭的密封腔，所述密封腔的气压低于外界环境气压，本发明提供的半导体封装器件内部密封且处于由0族元素组成的低压稀有气体环境中，可以避免回流焊过程气体膨胀损坏器件，也能够避免填充物或气孔对器件的影响；同时，稀有气体能够对封装器件内部元件形成有效保护。

主权项：1.一种半导体封装器件封装方法，其特征在于，包括：步骤S1、将倒装半导体芯片与碗杯底部电连接；步骤S2、在仅由0族元素组成的稀有气体环境中，将盖板固定在所述碗杯顶部以形成密闭的密封腔，所述密封腔的气压低于外界环境气压。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市聚飞光电股份有限公司 一种半导体封装器件及其封装方法

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