申请/专利权人：杜晖

申请日：2019-08-15

公开（公告）日：2021-02-23

公开（公告）号：CN112388977A

主分类号：B29C64/393(20170101)

分类号：B29C64/393(20170101);B29C64/118(20170101);B29C64/135(20170101);B29C64/35(20170101);B29C35/02(20060101);B29C35/08(20060101);B33Y30/00(20150101);B33Y40/20(20200101);B33Y10/00(20150101);B33Y50/02(20150101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态：2022.11.11#发明专利申请公布后的视为撤回;2021.03.12#实质审查的生效;2021.02.23#公开

摘要：本发明属于增材制造技术领域，尤其为一种制作立体电路的3d打印及后处理方法，包括以下步骤：S1、绘制3D物体；S2、图像处理过程；S3、清洗；S4、向空心通道内注入导电热固化树脂或者导电光固化树脂；S5、加热或者用紫外线再次固化，使导电热固化树脂或者导电光固化树脂变为固体；与现有技术相比，由于本发明中使用的导电树脂粘度非常高，这意味着可以提高导电介质的含量，可配置出金属颗粒的体积份数为60%~95%的树脂材料，导电率非常高；高粘度的导电树脂不必考虑导电介质颗粒的沉降；固化后的导电介质为固体，可以焊接电子元件；速度快，可以制作其它工艺方法无法制作的立体电路。

主权项：1.一种制作立体电路的3d打印及后处理方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、绘制3D物体，3d物体内需要有电路的地方为空心通道，并且通道通往外部需要焊接电子元器件的地方，并在这些地方开口；S2、图像处理过程：首先在软件中导入三维图形文件，并进行数据处理，然后文件进行切片，得到每层的截面图形，最后用光固化技术打印出立体工件，工件内部未来成为电路的部分此时为空腔；S3、清洗：首先振荡、压缩空气吹、酒精或其他溶剂清洗等等方法清理打印出来的工件，然后为了将电路空腔内残留的液体树脂彻底清除，用压缩空气的气嘴抵住电路空腔的某个出口，然后向空腔内吹入压缩空气；依次处理所有的出口；这样所有的残留材料和其它液体都被喷出去；S4、灌入导电热固化树脂：首先将导电树脂装在挤压装置中，然后用挤压装置上的喷嘴抵住电路空腔某个出口，向空腔内挤入导电热固化树脂，直到导电树脂从另一个出口冒出；依次处理所有出口，直到空腔内全部注满导电树脂；S5、加热或者再次紫外线固化：使导电树脂完全固化。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 杜晖 一种制作立体电路的3d打印及后处理方法

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