申请/专利权人：珠海格力电器股份有限公司

申请日：2019-08-16

公开（公告）日：2021-02-23

公开（公告）号：CN112397471A

主分类号：H01L23/495(20060101)

分类号：H01L23/495(20060101);H01L21/48(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.03.12#实质审查的生效;2021.02.23#公开

摘要：本发明提供了一种SOP封装结构及封装方法，涉及芯片封装技术领域。引线框架及安装在所述引线框架上的引线结构，所述引线结构包括多个沿预设方向间隔排列的引线脚，还包括限位结构，所述引线脚具有连接面，所述限位结构与所述引线结构固定连接，以使所述引线结构的多个所述引线脚的连接面共面。本申请通过在每列的引线脚上设置限位结构，限位结构的固定作用使得整列的引线脚构成至少一个整体结构，整体结构对外力的抵抗作用更好，使得外力磕碰作用下，引线脚整体结构中的单个引线脚不会轻易变形，从而保证引线脚朝向相同的侧面均位于同一平面上，保证引线脚具有良好的共面性，避免封装过程中出现虚焊等异常现象。

主权项：1.一种SOP封装结构，包括：引线框架1及安装在所述引线框架1上的引线结构，所述引线结构包括多个沿预设方向间隔排列的引线脚2，其特征在于，还包括限位结构3，所述引线脚2具有连接面21，所述限位结构与所述引线结构固定连接，以使所述引线结构的多个所述引线脚2的连接面21共面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 珠海格力电器股份有限公司 一种SOP封装结构及封装方法

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