申请/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司

申请日：2019-10-16

公开（公告）日：2021-02-23

公开（公告）号：CN112397458A

主分类号：H01L23/29(20060101)

分类号：H01L23/29(20060101)

优先权：["20190814 US 16/540,837"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.08.30#实质审查的生效;2021.02.23#公开

摘要：本公开提供了一种半导体封装结构，其具有：具有主动表面的半导体管芯；在所述主动表面上的导电凸点，其被配置成将所述半导体管芯电耦合到外部电路，所述导电凸点具有凸点高度；电介质，其包封所述半导体管芯和所述导电凸点；以及在所述电介质中的多个填料，所述填料中的每个填料包括直径，其中所述填料的最大直径小于所述凸点高度。

主权项：1.一种半导体封装结构，其包括：具有主动表面的半导体管芯；在所述主动表面上的导电凸点，其被配置成将所述半导体管芯电耦合到外部电路，所述导电凸点具有间隔高度stand-offheight；电介质，其包封所述半导体管芯和所述导电凸点；以及在所述电介质中的多个填料，所述填料中的每个填料包括直径，其中所述填料的最大直径小于所述间隔高度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日月光半导体制造股份有限公司 半导体封装结构

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