申请/专利权人：聚鼎科技股份有限公司

申请日：2019-12-04

公开（公告）日：2021-02-23

公开（公告）号：CN112397266A

主分类号：H01C7/02(20060101)

分类号：H01C7/02(20060101)

优先权：["20190815 TW 108129030"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.07.05#授权;2021.10.26#实质审查的生效;2021.02.23#公开

摘要：一种正温度系数元件，包含层叠基板、第一PTC材料层、第二PTC材料层、第一金属层及第二金属层。该层叠基板包括第一导电层、第二导电层及叠设于该第一导电层及第二导电层之间的绝缘层。该第一PTC材料层设置于该第一导电层表面。该第二PTC材料层设置于该第二导电层表面。该第一金属层设置于该第一PTC材料层表面。该第二金属层设置于该第二PTC材料层表面。该绝缘层中包括至少一穿孔，该穿孔内填充形成PTC连接件，该PTC连接件的一端连接该第一PTC材料层，另一端连接该第二PTC材料层。

主权项：1.一种正温度系数元件，包含：一层叠基板，包括第一导电层、第二导电层及叠设于该第一导电层及第二导电层之间的绝缘层；一第一PTC材料层，设置于该第一导电层的表面；一第二PTC材料层，设置于该第二导电层的表面；一第一金属层，设置于该第一PTC材料层的表面；以及一第二金属层，设置于该第二PTC材料层的表面；其中该绝缘层中包括至少一穿孔，该穿孔内填充形成PTC连接件，该PTC连接件的一端连接该第一PTC材料层，另一端连接该第二PTC材料层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 聚鼎科技股份有限公司 正温度系数元件

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