申请/专利权人:台湾积体电路制造股份有限公司
申请日:2020-03-26
公开(公告)日:2021-02-23
公开(公告)号:CN112395820A
主分类号:G06F30/392(20200101)
分类号:G06F30/392(20200101);G06F30/398(20200101);G06F115/06(20200101)
优先权:["20190815 US 62/887,008","20191108 US 16/677,871"]
专利状态码:失效-发明专利申请公布后的视为撤回
法律状态:2023.01.24#发明专利申请公布后的视为撤回;2021.02.23#公开
摘要:本公开描述用于确定性方法的系统、方法以及装置,确定性方法包括接收具有若干层的半导体装置的初始布局。识别与第一层相关联的第一设计规则的违例。设计规则编译包括与每一层相关联的多个设计规则。基于多个设计规则来生成多个衍生层。每一衍生层包括半导体装置的一个或多个层,其中对一个层的物理移动影响另一层。指定与多个层中的第二层相关联的禁区。生成具有与初始布局不同地定向的多个层的新布局,使得没有层在禁区内突出。
主权项:1.一种确定性方法,包括:接收包括多个层的半导体装置的初始布局;识别与所述多个层中的第一层相关联的第一设计规则的违例,其中设计规则编译包括与所述多个层中的每一层相关联的多个设计规则;基于所述多个设计规则来生成多个衍生层,其中每一衍生层包括所述半导体装置的一个或多个层,其中对一个层的物理移动影响另一层;指定与所述多个层中的第二层相关联的禁区;以及生成建议布局,所述建议布局不同于所述初始布局,且标识针对所述多个层的定向的修复,其中所述建议布局内的层不在所述禁区内突出。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 台湾积体电路制造股份有限公司 确定性方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。