申请/专利权人：三星电子株式会社

申请日：2020-05-25

公开（公告）日：2021-02-23

公开（公告）号：CN112397476A

主分类号：H01L23/498(20060101)

分类号：H01L23/498(20060101);H01L23/488(20060101);H01L21/48(20060101);H01L21/60(20060101)

优先权：["20190814 KR 10-2019-0099316"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.07.08#实质审查的生效;2021.02.23#公开

摘要：一种半导体器件包括基板、位于所述基板上的半导体芯片以及位于所述基板和所述半导体芯片之间的第一引线和第二引线。所述第一引线和所述第二引线沿平行于所述基板的顶表面的第一方向从基板的边缘朝向所述半导体芯片下方延伸。所述第一引线包括第一凸块连接件和第一段。所述第二引线包括第二凸块连接件。所述第一凸块连接件在所述第一方向上与所述第二凸块连接件间隔开。所述第一引线的所述第一段在第二方向上与所述第二凸块连接件间隔开。所述第二方向平行于所述基板的所述顶表面并且垂直于所述第一方向。所述第一引线的所述第一段的厚度小于所述第二凸块连接件的厚度。

主权项：1.一种半导体器件，所述半导体器件包括：基板；半导体芯片，所述半导体芯片位于所述基板上；以及第一引线和第二引线，所述第一引线和所述第二引线位于所述基板和所述半导体芯片之间，其中，所述第一引线和所述第二引线沿平行于所述基板的顶表面的第一方向在所述基板上延伸到所述半导体芯片下方，其中，所述第一引线包括第一凸块连接件和连接到所述第一凸块连接件的第一段，其中，所述第二引线包括第二凸块连接件，其中，所述第一凸块连接件在所述第一方向上与所述第二凸块连接件间隔开，其中，所述第一引线的所述第一段在第二方向上与所述第二凸块连接件间隔开，所述第二方向平行于所述基板的所述顶表面并且垂直于所述第一方向，并且其中，所述第一引线的所述第一段的厚度小于所述第二凸块连接件的厚度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 三星电子株式会社 半导体器件

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