申请/专利权人：三星电子株式会社

申请日：2020-05-14

公开（公告）日：2021-02-23

公开（公告）号：CN112397497A

主分类号：H01L25/18(20060101)

分类号：H01L25/18(20060101);H01L23/485(20060101);H01L23/48(20060101);H01L23/498(20060101)

优先权：["20190816 KR 10-2019-0100400"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.07.08#实质审查的生效;2021.02.23#公开

摘要：公开了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：第一半导体芯片；位于第一半导体芯片的第一表面上的第二半导体芯片；以及位于第一半导体芯片的第一表面上并且与第二半导体芯片的至少一侧相邻的多个导电柱。第一半导体芯片包括与第一半导体芯片的第一表面相邻的第一电路层。第二半导体芯片和多个导电柱连接到第一半导体芯片的第一表面。

主权项：1.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：第一半导体芯片；第二半导体芯片，位于第一半导体芯片的第一表面上；以及多个导电柱，位于第一半导体芯片的第一表面上，并且与第二半导体芯片的至少一侧相邻，其中，第一半导体芯片包括与第一半导体芯片的第一表面相邻的第一电路层，并且其中，第二半导体芯片和所述多个导电柱连接到第一半导体芯片的第一表面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 三星电子株式会社 半导体封装件

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