申请/专利权人：三星电子株式会社

申请日：2020-05-11

公开（公告）日：2021-02-23

公开（公告）号：CN112397533A

主分类号：H01L27/146(20060101)

分类号：H01L27/146(20060101)

优先权：["20190814 KR 10-2019-0099478"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.07.15#实质审查的生效;2021.02.23#公开

摘要：半导体封装可以包括：图像传感器芯片；透明基板，与图像传感器芯片间隔开；接合结构，在图像传感器芯片的顶表面的边缘区域上与图像传感器芯片的顶表面和透明基板的底表面接触；以及电路基板，电连接到图像传感器芯片。图像传感器芯片可以包括：穿透电极，穿透图像传感器芯片的内部中的至少一部分；以及端子焊盘，位于图像传感器芯片的顶表面的边缘区域上并连接到穿透电极。接合结构可以包括：间隔物；以及粘合层，在间隔物与图像传感器芯片之间并与之相附接。接合结构可以与端子焊盘重叠。

主权项：1.一种半导体封装，包括：图像传感器芯片；透明基板，与所述图像传感器芯片间隔开；接合结构，在所述图像传感器芯片的顶表面的边缘区域上与所述图像传感器芯片的所述顶表面和所述透明基板的底表面接触；以及电路基板，电连接到所述图像传感器芯片；其中所述图像传感器芯片包括：穿透电极，所述穿透电极穿透所述图像传感器芯片的内部中的至少一部分；以及端子焊盘，所述端子焊盘在所述图像传感器芯片的所述顶表面的所述边缘区域上并与所述穿透电极相连；以及其中所述接合结构覆盖所述端子焊盘。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 三星电子株式会社 包括图像传感器芯片的半导体封装

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