申请/专利权人：朗美通日本株式会社

申请日：2020-06-30

公开（公告）日：2021-02-23

公开（公告）号：CN112397994A

主分类号：H01S5/042(20060101)

分类号：H01S5/042(20060101);H01S5/028(20060101)

优先权：["20190813 JP 2019-148456","20190930 US 16/588,167"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.09.02#实质审查的生效;2021.02.23#公开

摘要：一种半导体光学器件，可包括半导体衬底；台面条纹结构，其在半导体衬底上沿第一方向以条状延伸，并且包括在顶层上的接触层；相邻层，其在所述半导体衬底上并在与所述第一方向正交的第二方向上与所述台面条纹结构相邻；覆盖至少一部分相邻层的钝化膜；钝化膜上的树脂层；电极，其电连接至接触层并从接触层连续延伸至树脂层；以及无机绝缘膜，其从树脂层连续延伸至电极下方的钝化膜，与台面条纹结构间隔开，并完全介于电极和树脂层之间。

主权项：1.一种半导体光学器件，包括：半导体衬底；台面条纹结构，该台面条纹结构在半导体衬底上沿第一方向以条纹形状延伸，并且包括在顶层上的接触层；相邻层，该相邻层在所述半导体衬底上并在与所述第一方向正交的第二方向上与所述台面条纹结构相邻；钝化膜，该钝化膜覆盖至少一部分的相邻层；树脂层，该树脂层在钝化膜上；电极，该电极电连接至接触层并从接触层连续延伸至树脂层；和无机绝缘膜，该无机绝缘膜从树脂层连续延伸至电极下方的钝化膜，与台面条纹结构隔开，并完全介于电极和树脂层之间。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 朗美通日本株式会社 半导体光学器件

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