申请/专利权人:三星电子株式会社
申请日:2020-07-07
公开(公告)日:2021-02-23
公开(公告)号:CN112397468A
主分类号:H01L23/485(20060101)
分类号:H01L23/485(20060101);H01L23/31(20060101)
优先权:["20190819 KR 10-2019-0100932"]
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2022.08.09#实质审查的生效;2021.02.23#公开
摘要:本发明提供一种半导体封装件,所述半导体封装件具有包括第一面和第二面的重新分布结构以及安装在所述第一面上的第一半导体芯片。所述半导体封装件还可包括从所述重新分布结构的所述第二面暴露的第一重新分布焊盘和从所述重新分布结构的所述第二面暴露的第二重新分布焊盘。所述半导体封装件还可包括与所述第一重新分布焊盘接触的第一焊球和与所述第二重新分布焊盘接触的第二焊球。在一些实施例中,所述第一重新分布焊盘的第一距离比所述第二重新分布焊盘的第二距离小,所述第一距离和所述第二距离是相对于与所述第一焊球的下部和所述第二焊球的下部相交的参考平面测量的。
主权项:1.一种半导体封装件,包括:重新分布结构,包括彼此相对的第一面和第二面;第一半导体芯片,安装在所述重新分布结构的所述第一面上;第一重新分布焊盘,从所述重新分布结构的所述第二面暴露并且具有第一宽度;第二重新分布焊盘,从所述重新分布结构的所述第二面暴露并且具有比所述第一重新分布焊盘的所述第一宽度小的第二宽度;第一焊球,与所述第一重新分布焊盘接触并且具有第三宽度;以及第二焊球,与所述第二重新分布焊盘接触并且具有比所述第一焊球的所述第三宽度小的第四宽度,其中,所述第一重新分布焊盘的第一距离小于所述第二重新分布焊盘的第二距离,所述第一距离和所述第二距离是相对于与所述第一焊球的下部和所述第二焊球的下部相交的参考平面测量的。
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