申请/专利权人：株式会社迪思科

申请日：2020-07-27

公开（公告）日：2021-02-23

公开（公告）号：CN112388154A

主分类号：B23K26/02(20140101)

分类号：B23K26/02(20140101);B23K26/50(20140101);B23K26/53(20140101);B23K26/70(20140101)

优先权：["20190731 JP 2019-141077"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.12.27#授权;2022.07.19#实质审查的生效;2021.02.23#公开

摘要：提供激光加工装置，其不会对已经加工的晶片再次进行加工。该激光加工装置包含：搬出搬入机构，其将晶片相对于载置于盒载置台上的盒搬出搬入；卡盘工作台，其将被搬出搬入机构搬出的晶片保持为能够旋转；拍摄单元，其对晶片进行拍摄；以及控制单元。该控制单元在通过该搬出搬入机构将加工完成的晶片收纳于盒时，将形成于晶片的表示晶体取向的标记定位于与未加工的晶片被收纳于盒中时的方向不同的规定的方向而收纳于盒中。

主权项：1.一种激光加工装置，其对晶片实施激光加工，该晶片由相互交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有多个器件，其中，该激光加工装置具有：盒载置台，其载置对多个晶片进行收纳的盒；搬出搬入机构，其将晶片相对于载置于该盒载置台上的该盒搬出搬入；卡盘工作台，其将被该搬出搬入机构搬出的晶片保持为能够旋转；激光光线照射单元，其将对于该卡盘工作台所保持的晶片具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位于分割预定线的内部而进行照射，形成作为分割的起点的改质层；进给机构，其将该卡盘工作台与该激光光线照射单元相对地进行加工进给；拍摄单元，其对晶片进行拍摄；以及控制单元，该控制单元在通过该搬出搬入机构将加工完成的晶片收纳于盒中时，将形成于晶片上的表示晶体取向的标记定位于与未加工的晶片被收纳于盒中时的方向不同的规定的方向而收纳于盒中。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社迪思科 激光加工装置

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