【发明公布】天线封装验证板_稜研科技股份有限公司_202010723854.8 

申请/专利权人:稜研科技股份有限公司

申请日:2020-07-24

发明/设计人:张书维;林决仁;蔡文才;洪子杰;戴扬;方建喆;黄柏嘉;孙德良;卢颖彦

公开(公告)日:2021-02-23

代理机构:隆天知识产权代理有限公司

公开(公告)号:CN112394233A

代理人:聂慧荃;闫华

主分类号:G01R29/10(20060101)

地址:中国台湾台北市

分类号:G01R29/10(20060101);G01R31/28(20060101)

优先权:["20190816 US 62/887,815"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2021.02.23#公开

摘要:一种天线封装验证板,包括用于设置天线阵列或电子电路的载板;以及多个超小型推入式微连接器,多个超小型推入式微连接器以阵列方式排列于载板上并与天线阵列或电子电路电性连接,以测试载板上的天线阵列的特性或载板上的电子电路的特性。天线封装验证板另固设于波束成形测试平台上。除了上述天线封装验证板之外,本发明还提供包括多组转接结构的天线封装验证板以及同时包括多个连接器与多组转接结构的天线封装验证板。

主权项:1.一种天线封装验证板,其特征在于,包括:载板,用于设置天线阵列或电子电路;以及多个推入式连接器,其以阵列方式排列于该载板上,其中,该多个推入式连接器与该载板上的天线阵列或电子电路电性连接,以测试该载板上的天线阵列的特性或该载板上的电子电路的特性。

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