申请/专利权人：株式会社迪思科

申请日：2020-07-31

公开（公告）日：2021-02-23

公开（公告）号：CN112388187A

主分类号：B23K26/53(20140101)

分类号：B23K26/53(20140101);B23K26/02(20140101)

优先权：["20190802 JP 2019-142863"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.07.19#实质审查的生效;2021.02.23#公开

摘要：提供激光加工装置，不会对已经加工过的晶片再次进行加工。激光加工装置的控制单元包含：基准图像存储部，其通过拍摄单元对形成改质层之前的分割预定线进行拍摄并存储为基准图像；计算部，其对存储在基准图像存储部中的基准图像和由拍摄单元拍摄的卡盘工作台所保持的晶片的图像进行比较而计算一致度；以及判断部，其在计算部计算出的一致度超过第一规定值的情况下，判断为卡盘工作台所保持的晶片是未形成改质层的未加工的晶片，在一致度为第二规定值以下的情况下，判断为卡盘工作台所保持的晶片是形成有改质层的已加工完成的晶片。

主权项：1.一种激光加工装置，其对由交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有多个器件的晶片实施激光加工，其中，该激光加工装置具有：卡盘工作台，其对晶片进行保持；激光光线照射单元，其将对于该卡盘工作台所保持的晶片具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位于分割预定线的内部而进行照射，形成作为分割的起点的改质层；进给机构，其将该卡盘工作台与该激光光线照射单元相对地进行加工进给；拍摄单元，其透过晶片进行拍摄；以及控制单元，该控制单元包含：基准图像存储部，其通过该拍摄单元对形成改质层之前的该分割预定线进行拍摄并存储为基准图像；计算部，其对存储在该基准图像存储部中的基准图像和由该拍摄单元拍摄的该卡盘工作台所保持的晶片的图像进行比较而计算一致度；以及判断部，其在该计算部计算出的一致度超过第一规定值的情况下，判断为该卡盘工作台所保持的晶片是未形成改质层的未加工的晶片，在该一致度为第二规定值以下的情况下，判断为该卡盘工作台所保持的晶片是形成有改质层的已加工完成的晶片。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社迪思科 激光加工装置

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