申请/专利权人：联发科技股份有限公司

申请日：2020-07-30

公开（公告）日：2021-02-23

公开（公告）号：CN112397498A

主分类号：H01L25/18(20060101)

分类号：H01L25/18(20060101);H01L23/552(20060101);H01L23/31(20060101);H01L23/488(20060101)

优先权：["20190801 US 62/881,422","20190801 US 62/881,431","20200715 US 16/930,278"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.03.12#实质审查的生效;2021.02.23#公开

摘要：本发明公开一种半导体封装，包括：载体基板，具有上表面；半导体晶粒，安装在该上表面上；第一接合引线，将该半导体晶粒连接到该载体基板；绝缘材料，封装该第一接合引线；部件，安装在该绝缘材料上，其中该部件包括金属层；第二接合引线，将该部件的该金属层连接至该载体基板，其中，该金属层和该第二接合引线构成电磁干扰屏蔽结构；模塑料，覆盖该载体基板的该上表面并封装该半导体晶粒、该部件、该第一接合引线、该第二接合引线和该绝缘材料。由于使用该金属层和该第二接合引线构成电磁干扰屏蔽结构，因此可以使半导体晶粒屏蔽免受EMI干扰和ESD损害。

主权项：1.一种半导体封装，其特征在于，包括：载体基板，具有上表面；半导体晶粒，安装在该上表面上；第一接合引线，将该半导体晶粒连接到该载体基板；绝缘材料，封装该第一接合引线；部件，安装在该绝缘材料上，其中该部件包括金属层；第二接合引线，将该部件的该金属层连接至该载体基板，其中，该金属层和该第二接合引线构成电磁干扰屏蔽结构；模塑料，覆盖该载体基板的该上表面并封装该半导体晶粒、该部件、该第一接合引线、该第二接合引线和该绝缘材料。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 联发科技股份有限公司 半导体封装

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