申请/专利权人：株式会社迪思科

申请日：2020-08-10

公开（公告）日：2021-02-23

公开（公告）号：CN112397432A

主分类号：H01L21/683(20060101)

分类号：H01L21/683(20060101);H01L21/67(20060101)

优先权：["20190814 JP 2019-148728"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.08.05#实质审查的生效;2021.02.23#公开

摘要：本发明提供加工装置，其无需事先调整发光部与受光部的位置关系，并且在无法安装光电传感器的构成要素中也能够检测框架单元的位置。该加工装置具有暂放单元，该暂放单元临时放置框架单元，该框架单元是借助树脂片将被加工物支承于具有导电性的环状的框架而得的，其特征在于，暂放单元具有：导电性的多个支承部，它们对框架单元进行支承；以及检测部，其具有电源和导通检测部，该电源的一个端子与多个支承部中的第1支承部电连接，该导通检测部与多个支承部中的第2支承部和电源的另一个端子电连接，当通过第1支承部和第2支承部对框架进行支承时，形成包含框架、第1支承部和第2支承部、电源以及导通检测部在内的导通电路。

主权项：1.一种加工装置，其具有：暂放单元，其临时放置框架单元，该框架单元是借助树脂片将被加工物支承于具有导电性的环状的框架而得的；搬送单元，其将该框架单元搬送至该暂放单元；以及加工单元，其对该框架单元的该被加工物进行加工，其特征在于，该暂放单元具有：导电性的多个支承部，它们对该框架单元进行支承；以及检测部，其具有电源和导通检测部，该电源的一个端子与该多个支承部中的第1支承部电连接，该导通检测部与该多个支承部中的第2支承部和该电源的另一个端子电连接，当通过该第1支承部和该第2支承部对该框架进行支承时，形成包含该框架、该第1支承部和该第2支承部、该电源以及该导通检测部在内的导通电路。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社迪思科 加工装置

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