申请/专利权人：株式会社迪思科

申请日：2020-08-07

公开（公告）日：2021-02-23

公开（公告）号：CN112397427A

主分类号：H01L21/677(20060101)

分类号：H01L21/677(20060101);H01L21/68(20060101)

优先权：["20190814 JP 2019-148729"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.08.05#实质审查的生效;2021.02.23#公开

摘要：本发明提供晶片搬送装置，其能够在利用晶片搬送装置保持着晶片的状态下进行晶片的定位。该晶片搬送装置具有：保持板，其具有与晶片的一个面面对的保持面；吸引保持部，其按照在保持面上露出的方式设置，以非接触的方式对与保持面面对的晶片进行吸引保持；三个以上的限制部件，它们分别具有能够自转的辊部，通过使辊部与吸引保持部所吸引保持的晶片的外周缘接触，限制晶片的在与晶片的一个面平行的方向上相对于保持板的移动；以及移动单元，其与保持板连接，使保持板移动，从而搬送晶片，三个以上的限制部件中的至少一个限制部件是旋转驱动部，该旋转驱动部在辊部与晶片的外周缘接触的状态下使辊部自转而使晶片旋转。

主权项：1.一种晶片搬送装置，其特征在于，该晶片搬送装置具有：保持板，其具有与晶片的一个面面对的保持面；吸引保持部，其按照在该保持面上露出的方式设置，以非接触的方式对与该保持面面对的该晶片进行吸引保持；三个以上的限制部件，它们分别具有能够自转的辊部，通过使该辊部与该吸引保持部所吸引保持的该晶片的外周缘接触，限制该晶片在与该晶片的该一个面平行的方向上相对于该保持板的移动；以及移动单元，其与该保持板连接，使该保持板移动，从而搬送该晶片，该三个以上的限制部件中的至少一个限制部件是旋转驱动部，该旋转驱动部通过在该辊部与该晶片的外周缘接触的状态下使该辊部自转而使该晶片旋转。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社迪思科 晶片搬送装置

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