申请/专利权人：和硕联合科技股份有限公司

申请日：2020-08-07

公开（公告）日：2021-02-23

公开（公告）号：CN112398546A

主分类号：H04B15/02(20060101)

分类号：H04B15/02(20060101)

优先权：["20190819 TW 108129469"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.02.11#授权;2021.03.12#实质审查的生效;2021.02.23#公开

摘要：本发明公开一种电子装置，其具有本体及绝缘壳体。绝缘壳体的内侧设置有近场通信天线及电容式近接感测板。近场通信天线相对面向绝缘壳体的一侧的另一侧设置有导电片体，且近场通信天线与导电片体之间彼此电性隔离。导电片体的面积尺寸大于近场通信天线的面积尺寸。电容式近接感测板相对面向绝缘壳体的一侧的另一侧设置有第二绝缘层。绝缘壳体固定于本体时，近场通信天线及电容式近接感测板将与设置于本体的近场通信天线处理模块及电容式近接感测模块电性连接。通过导电片体的设置，电容式近接感测板将不易受近场通信天线所发出的信号干扰。

主权项：1.一种电子装置，其特征在于，包含：一本体，包含一电路板；一绝缘壳体，可组装于所述本体的一侧，所述绝缘壳体包含面对所述电路板的一内侧面以及相对所述内侧面的一外侧面；一近场通信天线，设置于所述绝缘壳体的所述内侧面，当所述绝缘壳体组装于所述本体时，所述近场通信天线电性连接于所述电路板；一第一绝缘层，设置于所述近场通信天线相对面向所述绝缘壳体的一侧的另一侧；一电容式近接感测板，设置于所述绝缘壳体的所述内侧面，且邻近于所述近场通信天线，当所述绝缘壳体组装于所述本体时，所述电容式近接感测板电性连接于所述电路板；一第二绝缘层，设置于所述电容式近接感测板相对面向所述绝缘壳体的一侧的另一侧；以及一导电片体，设置于所述第一绝缘层相对面向所述近场通信天线的一侧的另一侧，当所述绝缘壳体组装于所述本体时，所述导电片体电性连接于所述电路板的一接地部；所述导电片体的面积尺寸大于所述近场通信天线的面积尺寸，所述导电片体用以降低所述近场通信天线与所述电容式近接感测板间的干扰。

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