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【发明公布】发光装置_光宝光电(常州)有限公司;光宝科技股份有限公司_202010796460.5 

申请/专利权人:光宝光电(常州)有限公司;光宝科技股份有限公司

申请日:2020-08-10

公开(公告)日:2021-02-23

公开(公告)号:CN112397627A

主分类号:H01L33/48(20100101)

分类号:H01L33/48(20100101);H01L33/50(20100101);H01L33/54(20100101);H01L33/62(20100101);H01L25/075(20060101)

优先权:["20190813 US 62/885,872"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2022.02.08#授权;2021.03.12#实质审查的生效;2021.02.23#公开

摘要:本发明揭露一种发光装置。发光装置包含封装结构、第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片、第一封装胶体、第二封装胶体及第三封装胶体。第一发光芯片、第二发光芯片及第三发光芯片设置于封装结构的本体的第一容槽、第二容槽及第三容槽中,且与被本体包覆的第一电极对、第二电极对及第三电极对电性连接,而第一封装胶体、第二封装胶体及第三封装胶体填充于第一容槽、第二容槽及第三容槽中。第一容槽的第一开口大于第二容槽的第二开口,且第一容槽的第一开口大于第三容槽的第三开口。

主权项:1.一种发光装置,其特征在于,所述发光装置包含:封装结构,包含:第一电极对、第二电极对及第三电极对;本体,包覆所述第一电极对、所述第二电极对及所述第三电极对,所述本体包含第一容槽、第二容槽及第三容槽,分别对应所述第一电极对、所述第二电极对及所述第三电极对设置并露出所述第一电极对、所述第二电极对及所述第三电极对;第一发光芯片、第二发光芯片及第三发光芯片,分别设置于所述第一容槽、所述第二容槽及所述第三容槽中并分别与所述第一电极对、所述第二电极对及所述第三电极对电性连接;以及第一封装胶体、第二封装胶体及第三封装胶体,分别设置于所述第一容槽、所述第二容槽及所述第三容槽中并分别覆盖所述第一发光芯片、所述第二发光芯片及所述第三发光芯片;其中,所述第一容槽、所述第二容槽及所述第三容槽分别具有第一开口、第二开口及第三开口,所述第一开口的面积大于所述第二开口的面积,所述第一开口的面积大于所述第三开口的面积;其中,所述第一发光芯片所发出光束所属的波段不同于所述第二发光芯片所发出光束所属的波段,所述第一发光芯片所发出的光束所属的波段不同于所述第三发光芯片的所发出光的波段。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 光宝光电(常州)有限公司;光宝科技股份有限公司 发光装置

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