申请/专利权人：株式会社迪思科

申请日：2020-08-11

公开（公告）日：2021-02-23

公开（公告）号：CN112397381A

主分类号：H01L21/304(20060101)

分类号：H01L21/304(20060101);H01L21/67(20060101);H01L21/687(20060101);H01L23/544(20060101)

优先权：["20190815 JP 2019-149168"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.08.02#实质审查的生效;2021.02.23#公开

摘要：本发明提供晶片的加工方法和切削装置，即使是沿着外周缘进行了切削的晶片，也能够在下一工序中定位成规定的朝向。晶片的加工方法包含如下的步骤：保持工作台准备步骤，准备形成有与晶片的凹口对应的退刀部的保持工作台；保持步骤，使晶片的凹口与保持工作台的退刀部对应而利用保持工作台对晶片进行保持；小径化步骤，在将切削刀具的前端定位于比保持工作台的保持面靠下方的位置的状态下利用切削刀具沿着晶片的外周缘对晶片进行切削而使晶片小径化，从而将切除部的至少一部分去除；以及切除部形成步骤，利用切削刀具沿着保持工作台的退刀部在厚度方向上对晶片进行切削，在晶片上形成第2凹口。

主权项：1.一种晶片的加工方法，利用切削刀具沿着外周缘对呈圆形并且具有表示晶体取向的第1切除部的晶片进行切削而使该晶片小径化，该第1切除部是圆弧的一部分被切除而得的，其中，该晶片的加工方法具有如下的步骤：保持工作台准备步骤，准备保持工作台，该保持工作台具有对晶片进行保持的圆形的保持面并且形成有与所保持的晶片的该第1切除部对应的退刀部；保持步骤，在该保持工作台准备步骤之后，使晶片的该第1切除部与该保持工作台的该退刀部对应而利用该保持工作台对晶片进行保持，该保持工作台的该保持面的直径与小径化后的晶片的直径对应；小径化步骤，在实施了该保持步骤之后，在将该切削刀具的前端定位于比该保持工作台的该保持面靠下方的位置的状态下利用该切削刀具沿着晶片的外周缘对晶片进行切削而使晶片小径化，从而将该第1切除部的至少一部分去除；以及切除部形成步骤，利用该切削刀具沿着该保持工作台的该退刀部在厚度方向上对晶片进行切削，在晶片上形成第2切除部。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社迪思科 晶片的加工方法和切削装置

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