申请/专利权人：艾德麦普株式会社

申请日：2019-09-27

公开（公告）日：2021-02-23

公开（公告）号：CN112400218A

主分类号：H01L21/3065(20060101)

分类号：H01L21/3065(20060101)

优先权：["20190613 JP 2019-110254"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.03.12#实质审查的生效;2021.02.23#公开

摘要：提供一种能够简单且低成本地进行成膜构造体的再生的方法以及通过该方法制造的再生成膜构造体。成膜构造体的再生方法的特征在于，包含：在与受到损伤的活性面10a位于相反侧的非活性面10b层叠新SiC层16的新成膜层层叠工序；对活性面10a进行加工，得到聚焦环10的活性面加工工序。

主权项：1.一种成膜构造体的再生方法，其特征在于，包含：新成膜层层叠工序，使与受到损伤的面相反的面成为主体形成面而层叠所述损伤的深度以上的厚度的新的成膜层；活性面加工工序，对受到所述损伤的面进行加工而得到所期望的形状；在所述活性面加工工序中，加工到能够将受到所述损伤的部位完全去除的深度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 艾德麦普株式会社 成膜构造体的再生方法以及再生成膜构造体

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