【发明公布】基板构造体_株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社_201980044247.4 

申请/专利权人:株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社

申请日:2019-07-12

发明/设计人:平谷俊悟;奥见慎祐;中村有延;原口章

公开(公告)日:2021-02-23

代理机构:中原信达知识产权代理有限责任公司

公开(公告)号:CN112400361A

代理人:熊传芳;苏卉

主分类号:H05K1/14(20060101)

地址:日本三重县

分类号:H05K1/14(20060101);H02G3/16(20060101);H05K1/18(20060101);H05K7/06(20060101)

优先权:["20180718 JP 2018-135251"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2021.02.23#公开

摘要:基板构造体具备具有汇流条111、112的第一电路基板和与该第一电路基板分隔配置的第二电路基板,在汇流条111、112配置有多个FET13A~13D,上述多个FET13A~13D的端子与汇流条111、112连接,基板构造体具备通电线组片16,该通电线组片覆盖汇流条112的一部分且设置有使各FET13A~13D的栅极端子135A~135D与上述第二电路基板通电的多个通电线161A~161D,并列设置的半导体元件FET13A~13D以相对于并列设置方向在同一方向上配置栅极端子135A~135D的方式设置。

主权项:1.一种基板构造体,具备具有导电片的第一电路基板和与该第一电路基板分隔配置的第二电路基板,在所述导电片配置有多个半导体元件,所述多个半导体元件的端子与所述导电片连接,所述基板构造体具备通电线组片,所述通电线组片覆盖所述导电片的一部分,且设有使各半导体元件的特定端子与所述第二电路基板通电的多个通电线,并列设置的半导体元件以相对于并列设置方向在同一方向上配置所述特定端子的方式设置。

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