申请/专利权人：东京毅力科创株式会社

申请日：2019-07-18

公开（公告）日：2021-02-23

公开（公告）号：CN112400217A

主分类号：H01L21/304(20060101)

分类号：H01L21/304(20060101);B23K26/53(20060101);H01L21/683(20060101)

优先权：["20180719 JP 2018-135424"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.05.07#实质审查的生效;2021.02.23#公开

摘要：一种基板处理系统，用于对基板进行处理，所述基板处理系统具有：第一改性装置，其用于针对将第一基板的表面与第二基板的表面进行接合所得到的重合基板，在所述第一基板的内部形成沿面方向从中心部至少朝向该第一基板的作为去除对象的周缘部延伸的内部面改性层；第二改性装置，其用于在所述第一基板的内部形成沿所述周缘部与中央部的边界在厚度方向上延伸的周缘改性层；以及分离装置，其以所述内部面改性层为基点将所述第一基板的背面侧分离。

主权项：1.一种基板处理系统，用于对基板进行处理，所述基板处理系统具备：第一改性装置，其用于针对将第一基板的表面与第二基板的表面进行接合所得到的重合基板，在所述第一基板的内部形成沿面方向从中心部至少朝向该第一基板的作为去除对象的周缘部延伸的内部面改性层；第二改性装置，其用于在所述第一基板的内部形成沿所述周缘部与中央部的边界在厚度方向上延伸的周缘改性层；以及分离装置，其以所述内部面改性层为基点将所述第一基板的背面侧分离。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东京毅力科创株式会社 基板处理系统和基板处理方法

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