申请/专利权人：住友化学株式会社

申请日：2019-07-23

公开（公告）日：2021-02-23

公开（公告）号：CN112399995A

主分类号：C08L101/00(20060101)

分类号：C08L101/00(20060101);B29C39/24(20060101);C08F2/44(20060101);C08K3/22(20060101);C08K3/36(20060101);C08K3/40(20060101);C08L33/12(20060101)

优先权：["20180726 JP 2018-140475"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.04.29#授权;2021.03.12#实质审查的生效;2021.02.23#公开

摘要：本发明提供一种热塑性树脂制结构体，其满足下述1和2：1相对于热塑性树脂100质量份，所述结构体中的无机粒子的含量小于0.8质量份；2当将从所述结构体表面的SEM图像的图像分析中识别出的无机粒子的个数设为N个μm2、将粒子的平均当量圆直径设为dμm、将粒子的平均当量圆直径的标准偏差设为σμm、将视野的面积设为Sμm2时，在所述结构体的至少一个面中由π4×r2NS式中，r＝d+3σ定义的无机粒子的面积率为0.5％以上。

主权项：1.一种热塑性树脂制结构体，其中，所述热塑性树脂制结构体满足下述1和2：1相对于热塑性树脂100质量份，所述结构体中的无机粒子的含量小于0.8质量份；2当将从所述结构体表面的SEM图像的图像分析中识别出的无机粒子的个数设为N个μm2、将粒子的平均当量圆直径设为dμm、将粒子的平均当量圆直径的标准偏差设为σμm、将视野的面积设为Sμm2时，在所述结构体的至少一个面中由π4×r2NS式中，r＝d+3σ定义的无机粒子的面积率为0.5％以上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 住友化学株式会社 热塑性树脂制结构体

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