申请/专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所

申请日：2020-10-23

公开（公告）日：2021-02-23

公开（公告）号：CN112397865A

主分类号：H01P5/107(20060101)

分类号：H01P5/107(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.03.12#实质审查的生效;2021.02.23#公开

摘要：本发明涉及毫米波电路领域，公开了一种3mm频段的气密型波导‑微带探针过渡结构，该结构包括金属盖体和石英基板，金属盖体和石英基板焊接后作为一个整体与波导端口焊接；石英基板的一侧设有金属盖体焊接的图案，另一侧设有波导端口焊接的图案，两侧焊接图案间通过金属化实心塞孔连通；石英基板上还设有探针图案，探针图案位于石英基板背离波导端口的一侧，金属围框上设有两个凹槽结构，分别电磁场的能量反射凹槽和电磁场的高次模式抑制凹槽。本发明利用自身的焊接特性阻断了空气进入组件内部的传输路径，空气将受到石英基板的阻挡无法到达组件内部，并且本发明可以在80‑100GHz的带宽范围内，实现插入损耗≤0.8dB，端口驻波≤2dB的过渡特性。

主权项：1.一种实现3mm波导端口气密的微带探针过渡结构，其特征在于，包括：金属盖体和石英基板，所述金属盖体与所述石英基板焊接后作为一个整体与波导端口焊接；所述石英基板上设有探针图案，所述探针图案位于石英基板上背离波导端口的一侧。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种实现3mm波导端口气密的微带探针过渡结构

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