申请/专利权人：昶宝电子科技(重庆)有限公司

申请日：2020-10-29

公开（公告）日：2021-02-23

公开（公告）号：CN112391661A

主分类号：C25D11/30(20060101)

分类号：C25D11/30(20060101);C25D11/04(20060101);C25D11/16(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2023.06.06#发明专利申请公布后的驳回;2021.03.12#实质审查的生效;2021.02.23#公开

摘要：本发明涉及镁铝面板生产技术领域，具体公开了埋射镁铝面板的化成工艺，对镁铝面板进行化成，包括相互连接的镁板和铝板，镁板远离铝板一侧对称设有连接缺口，连接缺口内设有塑胶板，面板本体包括顶面和底面，顶面上设有键槽区和安装槽区，安装槽区均位于镁板上；化成工艺包括以下步骤：将镁铝面板采用活化预处理剂进行清洗，后进行多次水洗；采用镁合金活化剂进行活化处理；将镁铝面板进行超声波水洗；在酸性表调剂下进行浸泡处理，再进行多次水洗；在碱性表调剂下进行浸泡处理，再进行多次水洗；在化成剂下进行浸泡处理，再进行多次水洗后烘烤处理。本专利的化成工艺在镁铝面板表面形成了一层钝化膜，提高面板的耐腐蚀性能。

主权项：1.埋射镁铝面板的化成工艺，其特征在于：对镁铝面板进行化成，其中镁铝面板包括面板本体，所述面板本体包括相互连接的镁板和铝板，所述镁板远离铝板一侧对称设有连接缺口，所述连接缺口内设有塑胶板，所述面板本体包括顶面和底面，所述顶面上设有键槽区和安装槽区，所述安装槽区均位于镁板上；化成工艺包括以下步骤：步骤1：将镁铝面板采用活化预处理剂进行清洗，后进行多次水洗；步骤2：将水洗后的镁铝面板采用镁合金活化剂进行活化处理，时间不低于2min；步骤3：将活化处理后的镁铝面板进行超声波水洗，水洗温度不低于60℃；步骤4：在酸性表调剂下进行浸泡处理，时间不低于3min，再进行多次水洗；步骤5：在碱性表调剂下进行浸泡处理，时间不超过10s，再进行多次水洗；步骤6：在化成剂下进行浸泡处理，时间不低于3min，再进行多次水洗后烘烤处理。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 昶宝电子科技(重庆)有限公司 埋射镁铝面板的化成工艺

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD