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【发明公布】微液滴芯片压接装置_新羿制造科技(北京)有限公司_202011234923.5 

申请/专利权人:新羿制造科技(北京)有限公司

申请日:2020-11-08

公开(公告)日:2021-02-23

公开(公告)号:CN112391275A

主分类号:C12M1/34(20060101)

分类号:C12M1/34(20060101);C12M1/00(20060101);B01L3/00(20060101)

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2021.03.12#实质审查的生效;2021.02.23#公开

摘要:本发明提供一种微液滴芯片压接装置,包括底座板,所述底座板上设有相对间隔设置的第一支撑板及第二支撑板,还包括滑动施力板、直线位移驱动装置,所述滑动施力板的两端分别一一对应地与所述第一支撑板以及所述第二支撑板滑动连接,所述滑动施力板与所述底座板之间形成芯片及反应管装配组件的放置空间,所述直线位移驱动装置用于驱动所述滑动施力板朝向或者远离所述底座板直线运动。本发明能够自动化的将芯片与反应管管盖刺破并压接,提高了检测工作效率。

主权项:1.一种微液滴芯片压接装置,其特征在于,包括底座板1,所述底座板1上设有相对间隔设置的第一支撑板11及第二支撑板12,还包括滑动施力板13、直线位移驱动装置,所述滑动施力板13的两端分别一一对应地与所述第一支撑板11以及所述第二支撑板12滑动连接,所述滑动施力板13与所述底座板1之间形成芯片及反应管装配组件2的放置空间,所述直线位移驱动装置用于驱动所述滑动施力板13朝向或者远离所述底座板1直线运动。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 新羿制造科技(北京)有限公司 微液滴芯片压接装置

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