申请/专利权人:厦门法拉电子股份有限公司
申请日:2020-11-13
公开(公告)日:2021-02-23
公开(公告)号:CN112397308A
主分类号:H01G4/224(20060101)
分类号:H01G4/224(20060101);H01G4/33(20060101);H05K1/18(20060101)
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2021.03.12#实质审查的生效;2021.02.23#公开
摘要:本发明提出了一种薄膜电容器芯子、薄膜电容器和印制电路板,其中,薄膜电容器芯子包括芯子本体、包覆膜和喷金层,所述芯子本体的周向外表面上卷绕有所述包覆膜,其中,所述包覆膜包括基膜和防水层,所述基膜上附着所述防水层,喷金层设置在芯子本体两端以形成电极。以使得薄膜电容器芯子的防水包覆过程可以通过生产芯子本体的卷绕机械卷绕完成,进而,在保证薄膜电容器芯子生产效率的前提下,提高薄膜电容器芯子的耐湿性能。
主权项:1.一种薄膜电容器芯子,其特征在于,包括:芯子本体、包覆膜和喷金层,所述芯子本体的周向外表面上卷绕有所述包覆膜,其中,所述包覆膜包括基膜和防水层,所述基膜上附着所述防水层,所述喷金层设置在芯子本体两端以形成电极。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 厦门法拉电子股份有限公司 薄膜电容器芯子
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。