申请/专利权人：昆明理工大学

申请日：2020-11-16

公开（公告）日：2021-02-23

公开（公告）号：CN112397633A

主分类号：H01L35/16(20060101)

分类号：H01L35/16(20060101);H01L35/34(20060101);C30B28/02(20060101);C30B29/46(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.03.12#实质审查的生效;2021.02.23#公开

摘要：本发明涉及热电材料技术领域，具体公开了一种硫化铜基塑性热电复合材料，化学通式为Cu1.8S‑xAg2S，其中x为20％～40％，该材料包括基体相Cu1.8S和塑性第二相Ag2S，第二相Ag2S以纳米析出物的形式弥散分布在基体相Cu1.8S中。其制备方法包括合成Cu1.8S前驱粉体，再将Cu1.8S粉体与Ag2S粉体进行高能球磨，得到Cu1.8S‑xAg2S粉体；并将Cu1.8S‑xAg2S粉体进行放电等离子烧结，得到致密的硫化铜基块体热电复合材料。本发明解决了现有的硫化铜热电材料的热电性能不佳的问题，同时获得了具有塑性的硫化铜基块体热电复合材料，丰富了该材料体系在热电应用领域的研究。

主权项：1.一种硫化铜基塑性热电复合材料，其特征在于：该材料的化学通式为Cu1.8S-xAg2S，其中x为20％～40％，该材料包括基体相Cu1.8S和塑性第二相Ag2S，第二相Ag2S以纳米析出物的形式弥散分布在基体相Cu1.8S中。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 昆明理工大学 一种硫化铜基塑性热电复合材料及其制备方法

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