【发明公布】一种硫化铜基塑性热电复合材料及其制备方法_昆明理工大学_202011281919.4 

申请/专利权人:昆明理工大学

申请日:2020-11-16

发明/设计人:葛振华;张益欣;冯晶;杨星;梁昊;王子渊

公开(公告)日:2021-02-23

代理机构:重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙)

公开(公告)号:CN112397633A

代理人:李静

主分类号:H01L35/16(20060101)

地址:650000 云南省昆明市五华区学府路253号

分类号:H01L35/16(20060101);H01L35/34(20060101);C30B28/02(20060101);C30B29/46(20060101)

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2021.02.23#公开

摘要:本发明涉及热电材料技术领域,具体公开了一种硫化铜基塑性热电复合材料,化学通式为Cu1.8S‑xAg2S,其中x为20%~40%,该材料包括基体相Cu1.8S和塑性第二相Ag2S,第二相Ag2S以纳米析出物的形式弥散分布在基体相Cu1.8S中。其制备方法包括合成Cu1.8S前驱粉体,再将Cu1.8S粉体与Ag2S粉体进行高能球磨,得到Cu1.8S‑xAg2S粉体;并将Cu1.8S‑xAg2S粉体进行放电等离子烧结,得到致密的硫化铜基块体热电复合材料。本发明解决了现有的硫化铜热电材料的热电性能不佳的问题,同时获得了具有塑性的硫化铜基块体热电复合材料,丰富了该材料体系在热电应用领域的研究。

主权项:1.一种硫化铜基塑性热电复合材料,其特征在于:该材料的化学通式为Cu1.8S-xAg2S,其中x为20%~40%,该材料包括基体相Cu1.8S和塑性第二相Ag2S,第二相Ag2S以纳米析出物的形式弥散分布在基体相Cu1.8S中。

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