【发明公布】毫米波芯片封装系统_成都仕芯半导体有限公司_202011286643.9 

申请/专利权人:成都仕芯半导体有限公司

申请日:2020-11-17

发明/设计人:章策珉

公开(公告)日:2021-02-23

代理机构:成都云纵知识产权代理事务所(普通合伙)

公开(公告)号:CN112397477A

代理人:刘沙粒;伍星

主分类号:H01L23/498(20060101)

地址:611730 四川省成都市高新区百川路9号1号楼4层

分类号:H01L23/498(20060101);H01L23/66(20060101);H01L23/552(20060101)

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2021.02.23#公开

摘要:本发明公开了毫米波芯片封装系统的多种实施例以实现平滑的毫米波信号传输和良好的多信道信号隔离。所述芯片封装的特征在于采用多个金属柱电连接的基板和芯片。信号柱和周围的接地金属柱构成地‑信号‑地GSG柱结构。芯片上可以形成围绕信号路径的芯片共面波导CPW结构。基板CPW结构还可以围绕与信号路径电连接的信号带形成。GSG柱结构、芯片CPW结构和基板CPW结构的特性阻抗可以在彼此的预定范围内以确保平滑的毫米波信号传输时信号的损耗或失真最小化。

主权项:1.一种芯片封装系统,所述系统包括:基板结构,所述基板结构包括:顶部金属层、底部金属层、以及位于顶部金属层和底部金属层之间的绝缘层,所述顶部金属层包括顶部接地层和第一顶部信号带,所述底部金属层包括底部接地层;一个或多个基板通孔,所述基板通孔贯穿绝缘层并与顶部接地层和底部接地层电连接;及芯片,所述芯片连接至所述基板结构,芯片包括:第一接地平面,所述第一接地平面通过沉积于第一接地平面上的多个金属柱电连接至顶部接地层;第一信号焊盘,所述第一信号焊盘通过沉积于第一信号焊盘上的第一信号柱电连接至第一顶部信号带,所述第一信号焊盘电连接至位于所述芯片内部的第一信号路径,所述第一信号柱的每一侧上具有至少一个接地金属柱以构成GSG柱结构。

全文数据:

权利要求:

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