申请/专利权人：杭州频卓电子工程有限公司

申请日：2020-11-17

公开（公告）日：2021-02-23

公开（公告）号：CN112394778A

主分类号：G06F1/18(20060101)

分类号：G06F1/18(20060101);G06F1/20(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.03.12#实质审查的生效;2021.02.23#公开

摘要：本申请涉及一种电脑机箱，包括固定电路板模块的机架，还包括包括抵紧于电路板的形变袋、对抵紧后形变袋进行定型的定型单元、连通于形变袋的水冷单元，形变袋、定型单元以及水冷单元均连接于机架；所述形变袋包括与电路板一侧贴合的贴合软层、连接于贴合软层远离电路板一侧的封闭层、连接封闭层与贴合软层的连接组件，所述水冷单元与所述水密内腔连通。本申请具有增加与电路板的接触面积，提高水冷效率的效果。

主权项：1.一种电脑机箱，包括固定电路板（2）模块的机架（1），其特征在于：还包括包括抵紧于电路板（2）的形变袋（3）、对抵紧后形变袋（3）进行定型的定型单元（6）、连通于形变袋（3）的水冷单元（7），形变袋（3）、定型单元（6）以及水冷单元（7）均连接于机架（1）；所述形变袋（3）包括与电路板（2）一侧贴合的贴合软层（31）、连接于贴合软层（31）远离电路板（2）一侧的封闭层（32）、连接封闭层（32）与贴合软层（31）的连接组件，所述水冷单元（7）与所述水密内腔连通。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 杭州频卓电子工程有限公司 一种电脑机箱

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