申请/专利权人：安测半导体技术(江苏)有限公司

申请日：2020-11-24

公开（公告）日：2021-02-23

公开（公告）号：CN112397409A

主分类号：H01L21/66(20060101)

分类号：H01L21/66(20060101);G06F16/9035(20190101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2023.07.14#发明专利申请公布后的驳回;2021.03.12#实质审查的生效;2021.02.23#公开

摘要：本发明提供了一种芯片晶圆测试数据分析方法及系统，该方法包括：测试机对晶圆测试数据进行解析；分析系统分析晶圆测试数据中所有初步良品芯片测试项的测试数据，计算出平均值和方差值；计算每个测试项的下控制线DC_LCLn和上控制线DC_UCLn；根据晶圆上初步良品芯片的每个测试项电性测试数据实际值DC_Xn、该测试项的下控制线DC_LCLn和上控制线DC_UCLn，判定初步良品芯片是否为不良品。本申请针对车规军工航天等高安全、高可靠性要求之芯片，提出了一种晶圆级的全新的基于测试数据分析的筛选方式，能够将不符合正态分布之芯片全部筛出并剔除，留下的是性能更优，参数更佳之良品芯片。

主权项：1.一种芯片晶圆测试数据分析方法，其特征在于，包括：第m片晶圆测试完毕，测试机对第m片晶圆测试数据进行解析并插入数据库，m为正整数；分析系统分析所述第m片晶圆测试数据中所有初步良品芯片测试项的测试数据，计算出每一测试项的平均值DC_Meann和方差值DC_Sigman，n为正整数，表示第n项测试项；分析系统根据如下计算式，计算每个测试项的下控制线DC_LCLn和上控制线DC_UCLn；DC_LCLn＝DC_Meann-3*DC_Sigman；DC_UCLn＝DC_Meann+3*DC_Sigman；分析系统根据第m片晶圆上初步良品芯片的每个测试项电性测试数据实际值DC_Xn、该测试项的下控制线DC_LCLn和上控制线DC_UCLn，判定初步良品芯片是否为不良品。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 安测半导体技术(江苏)有限公司 一种芯片晶圆测试数据分析方法及系统

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