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【发明公布】电源适配器_华为技术有限公司_202011368554.9 

申请/专利权人:华为技术有限公司

申请日:2020-11-28

公开(公告)日:2021-02-23

公开(公告)号:CN112399787A

主分类号:H05K7/20(20060101)

分类号:H05K7/20(20060101);H02M7/00(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2022.04.08#授权;2021.03.12#实质审查的生效;2021.02.23#公开

摘要:本申请实施例提供一种电源适配器,包括外壳、电路板组件和均温导热件,外壳形成收容空间,电路板组件和均温导热件位于收容空间内;均温导热件包括密封腔体和填充在密封腔体内部的工作流体,密封腔体为导热金属材质,密封腔体的内壁设置有毛细结构层;电路板组件包括电路板和设置在电路板上的发热电子元件;均温导热件与电路板组件导热连接,均温导热件的密封腔体的位置与电路板上的发热电子元件相对应。在电源适配器充电过程中,均温导热件可及时有效地将适配器内部热点的热量均匀分散并导出,消除适配器内部的热点,获得均温效果,改善适配器散热性能,有利于提升适配器的充电功率设计值和适应小型化设计,同时可提升用户体验。

主权项:1.一种电源适配器,其特征在于,包括外壳、电路板组件和均温导热件,所述外壳形成收容空间,所述电路板组件和所述均温导热件位于所述收容空间内;所述均温导热件包括密封腔体和填充在所述密封腔体内部的工作流体,所述密封腔体为导热金属材质,所述密封腔体的内壁设置有毛细结构层;所述电路板组件包括电路板和设置在所述电路板上的发热电子元件;所述均温导热件与所述电路板组件导热连接,所述均温导热件的密封腔体的位置与所述电路板上的发热电子元件相对应。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 华为技术有限公司 电源适配器

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