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【发明公布】一种芯片散热结构_希烽光电科技(南京)有限公司_202011516736.6 

申请/专利权人:希烽光电科技(南京)有限公司

申请日:2020-12-21

公开(公告)日:2021-02-23

公开(公告)号:CN112397465A

主分类号:H01L23/367(20060101)

分类号:H01L23/367(20060101)

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2021.03.12#实质审查的生效;2021.02.23#公开

摘要:本发明公开了一种芯片散热结构,包括与芯片内的介质基片上的热源直接接触的导热层、散热片和导热垫,散热片的背面贴合在介质基片的面上,且位于热源处;导热层位于散热片与介质基片之间,导热层覆盖在介质基片上的热源处;散热片与介质基片之间通过固定胶固定;导热垫覆盖在散热片的正面上,芯片的金属外壳贴合导热垫封装。优点,本发明,靠近热源的金属散热片中间加导热硅脂或者液态合金,四角加固定胶的方式使得金属散热片直接接触集成电路或光器件等热源,大大减小了导热硅脂或液态合金的厚度。导热垫与面积较大的金属散热片接触,而热阻和厚度成正比和面积成反比,使总热阻有较大幅度的下降,有较大的实用价值。

主权项:1.一种芯片散热结构,其特征在于,包括与芯片内的介质基片上的热源直接接触的导热层、散热片(3)和导热垫(4),定义散热片(3)的两个表面分别为正面和背面,散热片(3)的背面贴合在介质基片的面上,且位于热源处;导热层位于散热片(3)与介质基片之间,导热层覆盖在介质基片上的热源处;散热片(3)与介质基片之间通过固定胶固定;导热垫(4)覆盖在散热片(3)的正面上,芯片的金属外壳(5)贴合导热垫(4)封装。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 希烽光电科技(南京)有限公司 一种芯片散热结构

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