申请/专利权人：太仓展新胶粘材料股份有限公司

申请日：2021-01-21

公开（公告）日：2021-02-23

公开（公告）号：CN112389066A

主分类号：B32B37/00(20060101)

分类号：B32B37/00(20060101);B32B38/04(20060101);B32B27/06(20060101);B32B27/28(20060101);B32B27/36(20060101);B32B7/06(20060101);B32B7/12(20060101);B32B33/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.05.28#授权;2021.03.12#实质审查的生效;2021.02.23#公开

摘要：本发明公开了一种OLED用支撑膜圆刀模切工艺及OLED用支撑膜，所述OLED用支撑膜由基材层以及分别贴合于基材层两侧的保护膜和离型膜组成；模切工艺包括：将基材层的离型膜面贴合于载带上；利用模切刀座上的第一刀模对基材层进行开槽并在载体上切割形成第一L型刀痕；在基材层表面贴合保护膜；利用模切刀座上的第二刀模切割基材层，形成支撑膜成品的外形以及第二L型刀痕；判断第一L型刀痕和第二L型刀痕是否形成对刀十字，以及对位精度是否在0.05mm以内；排除载带，得到OLED用支撑膜成品。本发明的OLED用支撑膜圆刀模切工艺，能够达到平刀小孔套切的精度，同时大幅提升了加工效率，设备投入低，良率高。

主权项：1.一种OLED用支撑膜圆刀模切工艺，其特征在于，所述OLED用支撑膜由基材层以及分别贴合于所述基材层两侧的保护膜和离型膜组成；所述模切工艺包括以下步骤：步骤一、提供一载带与一自带离型膜的基材层，将所述基材层的离型膜面贴合于所述载带上；步骤二、使复合后的基材层与载带通过模切刀座，利用所述模切刀座上安装的第一刀模对所述基材层进行切割，使所述基材层上形成一连续凹槽以及第一L型刀痕，所述连续凹槽的刀痕深至所述离型膜上，所述第一L型刀痕深至所述载带上；接着，排除开槽废料；步骤三、在开槽后的基材层表面贴合保护膜；步骤四、使贴合有保护膜的基材层再次通过所述模切刀座，利用所述模切刀座上安装的第二刀模对所述基材层进行切割，形成支撑膜成品的外形以及第二L型刀痕，切割的刀痕均深至所述载带上；接着，排除外框废料；步骤五、判断所述载带上的第一L型刀痕和第二L型刀痕是否组成对刀十字；若组成了对刀十字，且对位精度在0.05mm以内，继续下一步骤；若未组成对刀十字，或对位精度在0.05mm以外，调节所述第二刀模，使得载带上的第一L型刀痕和第二L型刀痕组成对刀十字且对位精度在0.05mm以内；步骤六、排除所述载带，得到OLED用支撑膜成品。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 太仓展新胶粘材料股份有限公司 OLED用支撑膜圆刀模切工艺及OLED用支撑膜

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