申请/专利权人：广东骏亚电子科技股份有限公司

申请日：2018-11-29

公开（公告）日：2021-02-23

公开（公告）号：CN109760135B

主分类号：B26F1/24(20060101)

分类号：B26F1/24(20060101);B26D7/01(20060101);B26D7/02(20060101);B26D7/20(20060101);B26D7/08(20060101);B26D7/18(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.02.23#授权;2019.06.11#实质审查的生效;2019.05.17#公开

摘要：本发明涉及一种减少断钻塞孔的方法，包括如下步骤：S1、根据基板上的定位孔的位置在底板和盖板上对应钻出定位孔，根据基板上功能孔的位置在底板和盖板上对应钻出过孔，S2、在钻机的钻孔平台对应基板上的定位孔的位置设置圆柱形定位销，且该定位销的直径与定位孔的直径一致；S3、依次将底板、基板和盖板套在定位销上，并使底板、基板和盖板相互紧贴，然后并盖板固定在钻孔平台上；S4、使用钻针通过盖板上的过孔对基板进行钻孔操作，钻至基板厚度的一半时，钻针向上抬起脱离基板，在空中悬停5‑20秒之后继续下钻，直至钻通基板。本发明能有效减少断钻塞孔。

主权项：1.一种减少断钻塞孔的方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、根据基板上的定位孔的位置在底板和盖板上对应钻出定位孔，根据基板上功能孔的位置在底板和盖板上对应钻出过孔，其中，底板和盖板上的定位孔的直径与基板上的定位孔的直径一致，底板上的过孔的直径不小于基板上的功能孔的直径；S2、在钻机的钻孔平台对应基板上的定位孔的位置设置圆柱形定位销，且该定位销的直径与定位孔的直径一致；S3、依次将底板、基板和盖板套在定位销上，并使底板、基板和盖板相互紧贴，然后把盖板固定在钻孔平台上；S4、使用钻针通过盖板上的过孔对基板进行钻孔操作，钻至基板厚度的一半时，钻针向上抬起脱离基板，在空中悬停5-20秒之后继续下钻，直至钻通基板；所述底板的厚度为1-3cm；步骤S4中，使用喷嘴向盖板上的过孔处喷射空气，以冷却钻针以及吹走钻孔时产生的碎屑；步骤S4中，在对基板进行钻孔操作前，还包括在基板的功能孔位置处钻出预钻孔的步骤，其中，使用直径大于功能孔直径的钻针钻出预钻孔，并使预钻孔的直径小于功能孔的直径；步骤S3中，使用胶带将面板固定在钻机的钻孔平台上，并使胶带完全包括盖板的边缘，其中盖板的边缘位于基板的边缘内；所述底板的底部设置有若干支撑柱，所述底板通过所述支撑柱水平地设置于钻机的钻孔平台。

全文数据：减少断钻塞孔的方法技术领域本发明涉及PCB领域，特别涉及一种减少断钻塞孔的方法。背景技术印制电路板PrintedCircuitBoard，PCB是一种用于提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性如特性阻抗等的一种产品。随着零部件制造商不断提高生产率，客户通常每年都会提出降低PCB加工价格的要求，这就对PCB加工企业提出了挑战，为了自己的生存和发展，PCB制造商必须降低PCB加工成本，其中减少钻孔过程中的断钻现象，即可有效减少加工成本。现有技术中对PCB的基板进行钻孔时，通常时将基板夹在底板和盖板之间，钻孔时同时钻穿盖板和底板，其中盖板用于防止钻针抬起时带起基板上的铜箔层，底板用于防止钻针在钻孔的过程中接触到钻孔平台，这无疑增加了钻针的钻孔厚度，造成了额外的断钻隐患。发明内容基于此，有必要提供一种减少断钻塞孔的方法，包括如下步骤：S1、根据基板上的定位孔的位置在底板和盖板上对应钻出定位孔，根据基板上功能孔的位置在底板和盖板上对应钻出过孔，其中，底板和盖板上的定位孔的直径与基板上的定位孔的直径一致，底板上的过孔的直径不小于基板上的功能孔的直径。其中，功能孔为基板上用于实现PCB板功能的孔，即为PCB钻孔制程中需要加工的孔，定位孔为用于为基板定位的孔。本发明通过在盖板和底板上开设用于钻针通过的过孔，使得钻针对基板进行钻孔操作时无需接触底板和盖板，减小了钻针所受到的阻力，因而可以有效减少钻针的断裂现象；其中，盖板上的过孔的直径等于或者略大于基板上的功能孔的直径，因此盖板依旧能将功能孔周遭的铜箔压紧在基板上，防止铜箔被钻针带起。另外，由于盖板上开设有过孔以及定位孔，在钻孔的过程中，钻针不会损坏盖板，因此盖板能重复使用，以降低钻孔成本；重复使用盖板时，只需要将盖板的定位孔对齐基板的定位孔就能使得盖板上的过孔对准基板上的过孔，定位方便。S2、在钻机的钻孔平台对应基板上的定位孔的位置设置圆柱形定位销，且该定位销的直径与定位孔的直径一致；与定位孔直径一致的插销插入到盖板、基板和底板上的定位孔组成的长孔之后，能使得各定位孔的内壁严格对齐，从而使得盖板和底板上的过孔能对齐基板上的功能孔，且对齐速度快。S3、依次将底板、基板和盖板套在定位销上，并使底板、基板和盖板相互紧贴，然后并盖板固定在钻孔平台上；S4、使用钻针通过盖板上的过孔对基板进行钻孔操作，钻至基板厚度的一半时，钻针向上抬起脱离基板，在空中悬停5-20秒之后继续下钻，直至钻通基板，并在钻针悬空的过程中清除掉功能孔中的碎屑。钻针悬空转动的过程可以使得钻针快速冷却，防止钻针因过热而受损，且可以在钻针悬空的过程中清除掉钻了一半的功能孔内的碎屑，防止碎屑影响钻针工作，造成钻针断裂。优选的，所述底板的厚度为1-3cm。底板的厚度为1-3cm，则底板上的过孔的高度亦为1-3cm，可以用于容纳钻孔时产生的碎屑，使钻孔过程中的碎屑掉入到底板的过孔中，防止碎屑影响钻针工作，造成钻针断裂，更换基板上可以将底板的过孔中的碎屑清除。优选的，步骤S4中，使用喷嘴向盖板上的过孔处喷射空气，以冷却钻针以及吹走钻孔时产生的碎屑。钻针工作时，喷嘴喷射出的空气可以带走钻针钻孔时产生的热量，达到冷却钻针的目的，钻针悬空时，喷嘴喷射出的空气可以将钻孔中的碎屑吹出，防止碎屑影响钻针的作业。优选的，步骤S4中，在对基板进行钻孔操作前，还包括在基板的功能孔位置处钻出预钻孔的步骤，其中，使用直径大于功能孔直径的钻针钻出预钻孔，并使预钻孔的直径小于功能孔的直径。由于钻针的顶端呈V字形，因此直径大于功能孔的钻针在钻预钻孔时，下钻较小的深度即可保证预钻孔的直径小于功能孔的直径，然后使用钻功能孔的钻针对基板进行钻功能孔作业，能有效防止钻针在基板表面打滑而断裂；其中，由于钻预钻孔的钻针的直径较大，因此其相对于钻功能孔的钻针在钻较为光滑的基板时，不易断裂。优选的，步骤S3中，使用胶带将面板固定在钻机的钻孔平台上，并使胶带完全包括盖板的边缘，其中盖板的边缘位于基板的边缘内。通过胶带对于盖板的压力结合定位销，可以将盖板、基板以及底板固定在钻孔平台上，通过胶带将盖板的边缘完全包覆的粘接固定在钻孔平台上，胶带与盖板的接触面积胶较大，则胶带可以对较大面积的盖板压紧在基板上，可以防止基板在钻针抬起时被钻针拉动而产生形变，从而刮擦钻针；其中，盖板的边缘位于基板的边缘内可以胶带固定盖板时下移盖板的边缘而造成盖板中部翘起，影响钻针的钻孔。优选的，所述底板的底部设置有若干支撑柱，所述底板通过所述支撑柱水平地设置于钻机的钻孔平台。底板通过支撑柱支撑在钻孔平台上，则底板与钻孔平台之间具有一定的间隙，钻孔时掉落在过孔中的碎屑可以掉落在该间隙内，便于及时清除过孔内的碎屑，以防止过孔内碎屑堆积，对钻针的转动造成阻碍。进一步的，所述底板通过支撑柱固定设置于所述钻孔平台。由于底板上设置有过孔，因此底板在钻孔过程中不会受损，所以底板可以重复使用，因此可以将底板固定设置在钻孔平台上，使得底板不会在钻孔平台上移动，从而可以有效增加钻孔精度。下面结合上述技术方案对本发明的原理、效果进一步说明：本发明通过在盖板和底板上开设用于钻针通过的过孔，使得钻针对基板进行钻孔操作时无需接触底板和盖板，减小了钻针所受到的阻力，因而可以有效减少钻针的断裂现象。具体实施方式为了便于本领域技术人员理解，下面将结合实施例对本发明做进一步详细描述：实施例1一种减少断钻塞孔的方法，包括如下步骤：S1、根据基板上的定位孔的位置在厚度为1cm的底板和盖板上对应钻出定位孔，根据基板上功能孔的位置在底板和盖板上对应钻出过孔，其中，底板和盖板上的定位孔的直径与基板上的定位孔的直径一致，底板上的过孔的直径不小于基板上的功能孔的直径。S2、在钻机的钻孔平台对应基板上的定位孔的位置设置圆柱形定位销，且该定位销的直径与定位孔的直径一致；S3、依次将底板、基板和盖板套在定位销上，并使底板、基板和盖板相互紧贴，然后并盖板固定在钻孔平台上；S4、使用钻针通过盖板上的过孔对基板进行钻孔操作，钻至基板厚度的一半时，钻针向上抬起脱离基板，在空中悬停5秒之后继续下钻，直至钻通基板。实施例2一种减少断钻塞孔的方法，包括如下步骤：S1、根据基板上的定位孔的位置在厚度为2cm的底板和盖板上对应钻出定位孔，根据基板上功能孔的位置在底板和盖板上对应钻出过孔，其中，底板和盖板上的定位孔的直径与基板上的定位孔的直径一致，底板上的过孔的直径不小于基板上的功能孔的直径。S2、在钻机的钻孔平台对应基板上的定位孔的位置设置圆柱形定位销，且该定位销的直径与定位孔的直径一致；S3、依次将底板、基板和盖板套在定位销上，并使底板、基板和盖板相互紧贴，然后并盖板固定在钻孔平台上；S4、使用直径大于功能孔直径的钻针在基板的功能孔位置处钻出直径小于功能孔的预钻孔，使用钻针通过盖板上的过孔对基板进行钻孔操作，同时，使用喷嘴向盖板上的过孔处喷射空气，钻至基板厚度的一半时，钻针向上抬起脱离基板，在空中悬停12秒之后继续下钻，直至钻通基板。实施例3一种减少断钻塞孔的方法，包括如下步骤：S1、根据基板上的定位孔的位置在厚度为2cm的底板和盖板上对应钻出定位孔，根据基板上功能孔的位置在底板和盖板上对应钻出过孔，其中，底板和盖板上的定位孔的直径与基板上的定位孔的直径一致，底板上的过孔的直径不小于基板上的功能孔的直径。S2、在钻机的钻孔平台对应基板上的定位孔的位置设置圆柱形定位销，且该定位销的直径与定位孔的直径一致，且该定位销穿过通过支撑柱固定设置在钻孔平台上的底板的定位孔；S3、依次将基板和盖板套在定位销上，并使底板、基板和盖板相互紧贴，然后并盖板固定在钻孔平台上；S4、使用直径大于功能孔直径的钻针在基板的功能孔位置处钻出直径小于功能孔的预钻孔，使用钻针通过盖板上的过孔对基板进行钻孔操作，同时，使用喷嘴向盖板上的过孔处喷射空气，钻至基板厚度的一半时，钻针向上抬起脱离基板，在空中悬停20秒之后继续下钻，直至钻通基板。以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

权利要求：1.一种减少断钻塞孔的方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、根据基板上的定位孔的位置在底板和盖板上对应钻出定位孔，根据基板上功能孔的位置在底板和盖板上对应钻出过孔，其中，底板和盖板上的定位孔的直径与基板上的定位孔的直径一致，底板上的过孔的直径不小于基板上的功能孔的直径。2.S2、在钻机的钻孔平台对应基板上的定位孔的位置设置圆柱形定位销，且该定位销的直径与定位孔的直径一致；S3、依次将底板、基板和盖板套在定位销上，并使底板、基板和盖板相互紧贴，然后并盖板固定在钻孔平台上；S4、使用钻针通过盖板上的过孔对基板进行钻孔操作，钻至基板厚度的一半时，钻针向上抬起脱离基板，在空中悬停5-20秒之后继续下钻，直至钻通基板。3.根据权利要求1所述的减少断钻塞孔的方法，其特征在于，所述底板的厚度为1-3cm。4.根据权利要求1所述的减少断钻塞孔的方法，其特征在于，步骤S4中，使用喷嘴向盖板上的过孔处喷射空气，以冷却钻针以及吹走钻孔时产生的碎屑。5.根据权利要求1所述的减少断钻塞孔的方法，其特征在于，步骤S4中，在对基板进行钻孔操作前，还包括在基板的功能孔位置处钻出预钻孔的步骤，其中，使用直径大于功能孔直径的钻针钻出预钻孔，并使预钻孔的直径小于功能孔的直径。6.根据权利要求1所述的减少断钻塞孔的方法，其特征在于，步骤S3中，使用胶带将面板固定在钻机的钻孔平台上，并使胶带完全包括盖板的边缘，其中盖板的边缘位于基板的边缘内。7.根据权利要求1所述的减少断钻塞孔的方法，其特征在于，所述底板的底部设置有若干支撑柱，所述底板通过所述支撑柱水平地设置于钻机的钻孔平台。8.根据权利要求6所述的减少钻塞孔的方法，其特征在于，所述底板通过支撑柱固定设置于所述钻孔平台。

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