申请/专利权人：三星电机株式会社

申请日：2019-04-17

公开（公告）日：2021-02-23

公开（公告）号：CN110718738B

主分类号：H01Q1/22(20060101)

分类号：H01Q1/22(20060101);H01Q1/38(20060101);H01L23/66(20060101)

优先权：["20180712 KR 10-2018-0081186"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.02.23#授权;2020.02.21#实质审查的生效;2020.01.21#公开

摘要：本公开提供一种天线模块，所述天线模块包括天线基板，所述天线基板包括芯层、设置在所述芯层的相对表面上的绝缘层以及包括天线图案的布线层。所述天线基板具有第一凹部和第二凹部。所述天线模块还包括：无源组件，设置在所述第一凹部中；半导体芯片，设置在所述第二凹部中并且具有有效表面；包封剂，包封所述半导体芯片的至少部分和所述无源组件的至少部分；以及连接部，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上，并且包括电连接到所述半导体芯片的重新分布层。所述无源组件具有比所述半导体芯片的厚度大的厚度，并且所述第一凹部具有比所述第二凹部的深度大的深度。

主权项：1.一种天线模块，包括：天线基板，包括芯层、多个绝缘层以及包括天线图案的多个布线层，所述芯层的相对表面上均设置有所述多个绝缘层和所述多个布线层，所述天线基板具有从所述天线基板的下表面凹入的第一凹部和第二凹部；无源组件，设置在所述第一凹部中；半导体芯片，设置在所述第二凹部中，并且具有有效表面和与所述有效表面相对的无效表面，所述有效表面上设置有连接焊盘；包封剂，包封所述半导体芯片的至少部分和所述无源组件的至少部分；以及连接部，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上，并且包括电连接到所述半导体芯片的所述连接焊盘的重新分布层，其中，所述无源组件具有比所述半导体芯片的厚度大的厚度，并且所述第一凹部具有比所述第二凹部的深度大的深度，以分别与所述无源组件和所述半导体芯片的厚度相对应。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 三星电机株式会社 天线模块

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