申请/专利权人：厦门天马微电子有限公司

申请日：2019-09-29

公开（公告）日：2021-02-23

公开（公告）号：CN110707065B

主分类号：H01L23/522(20060101)

分类号：H01L23/522(20060101);H01L23/60(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.02.23#授权;2020.02.18#实质审查的生效;2020.01.17#公开

摘要：本发明公开了一种阵列基板及显示面板，阵列基板包括显示区和非显示区，非显示区包括移位寄存电路；阵列基板包括衬底基板、依次位于衬底基板一侧的第一绝缘层、第一金属层、第二绝缘层、第二金属层、第三绝缘层和第三金属层；第一金属层包括栅极线，栅极线包括第一部和第二部，在衬底基板所在平面的正投影第一部与第二部具有第一间隔，第二部与移位寄存电路电连接；阵列基板包括第一电阻，第一电阻的两端分别与第一部和第二部电连接，第一电阻位于第二金属层或第三金属层；第一绝缘层设有第二电阻，第二电阻的两端分别与第一部和第二部电连接；第二电阻的电阻值大于第一电阻的电阻值。本发明增强了阵列基板中移位寄存电路的静电防护能力。

主权项：1.一种阵列基板，其特征在于，包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述非显示区包括移位寄存电路；所述阵列基板包括衬底基板、位于衬底基板一侧的第一绝缘层、位于所述第一绝缘层远离所述衬底基板一侧的第一金属层、位于所述第一金属层远离所述衬底基板一侧的第二绝缘层、位于所述第二绝缘层远离所述衬底基板一侧的第二金属层、位于所述第二金属层远离所述衬底基板一侧的第三绝缘层、以及位于所述第三绝缘层远离所述衬底基板一侧的第三金属层；所述第一金属层包括栅极线，所述栅极线包括第一部和第二部，所述第一部在所述衬底基板所在平面的正投影与所述第二部在所述衬底基板所在平面的正投影之间具有第一间隔，所述第二部与所述移位寄存电路电连接；所述阵列基板包括第一电阻，所述第一电阻的两端分别与所述第一部和所述第二部电连接，所述第一电阻位于所述第二金属层或所述第三金属层；所述第一绝缘层靠近所述衬底基板的一侧设有第二电阻，所述第二电阻的两端分别与所述第一部和所述第二部电连接；所述第二电阻的电阻值大于所述第一电阻的电阻值。

全文数据：

权利要求：

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