申请/专利权人：芯米(厦门)半导体设备有限公司

申请日：2020-04-07

公开（公告）日：2021-02-23

公开（公告）号：CN212576583U

主分类号：B05B1/14(20060101)

分类号：B05B1/14(20060101);B05B1/30(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.02.23#授权

摘要：一种用于半导体制造工艺的喷嘴机构，包括：承载体；贯穿所述承载体上表面和下表面的多个管道；所述管道在所述承载体的上表面形成上管口，所述管道在所述承载体的下表面形成下管口；所述上管口用于连接外部送液管；全部所述下管口朝向同一喷涂点。所述喷嘴机构使用便捷，装配简单。

主权项：1.一种用于半导体制造工艺的喷嘴机构，其特征在于，包括：承载体；贯穿所述承载体上表面和下表面的多个管道；所述管道在所述承载体的上表面形成上管口，所述管道在所述承载体的下表面形成下管口；所述上管口用于连接外部送液管；全部所述下管口朝向同一喷涂点。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 芯米(厦门)半导体设备有限公司 用于半导体制造工艺的喷嘴机构

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