申请/专利权人：杰群电子科技(东莞)有限公司

申请日：2020-04-15

公开（公告）日：2021-02-23

公开（公告）号：CN212587482U

主分类号：H01L23/367(20060101)

分类号：H01L23/367(20060101);H01L23/31(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.02.23#授权

摘要：本实用新型公开一种顶部散热半导体产品，包括基板、设置在所述基板上方的芯片以及用于封装所述芯片的环氧树脂，所述基板具有相对设置的基板上表面以及基板下表面，所述芯片设置在所述基板上表面上，用于封装所述芯片的环氧树脂上设置有延伸至所述芯片的散热片安装孔，所述散热片安装孔中设置有顶部散热片，所述顶部散热片的一面与所述芯片抵接，另一面延伸至所述环氧树脂外部。本方案中通过在芯片上方设置散热片安装孔，并在散热片安装孔中设置与芯片接触的顶部散热片，通过顶部散热片将芯片上的人热量快速扩散出去，可以避免由于环氧树脂热传导性能不好带来的芯片温度难以降低的技术问题，提高芯片散热效果，提升产品品质及使用寿命。

主权项：1.一种顶部散热半导体产品，包括基板100、设置在所述基板100上方的芯片200以及用于封装所述芯片200的环氧树脂300，其特征在于，所述基板100具有相对设置的基板100上表面以及基板100下表面，所述芯片200设置在所述基板100上表面上，用于封装所述芯片200的环氧树脂300上设置有延伸至所述芯片200的散热片安装孔，所述散热片安装孔中设置有顶部散热片400，所述顶部散热片400的一面与所述芯片200抵接，另一面延伸至所述环氧树脂300外部。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 杰群电子科技(东莞)有限公司 一种顶部散热半导体产品及电子产品

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