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【实用新型】一种双重散热半导体产品及电子产品_杰群电子科技(东莞)有限公司_202020583731.4 

申请/专利权人:杰群电子科技(东莞)有限公司

申请日:2020-04-17

公开(公告)日:2021-02-23

公开(公告)号:CN212587484U

主分类号:H01L23/367(20060101)

分类号:H01L23/367(20060101);H01L23/373(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.02.23#授权

摘要:本实用新型公开一种双重散热半导体产品,包括基板、设置在基板上方的芯片以及用于封装芯片的环氧树脂,芯片具有朝向基板一侧的芯片上表面以及朝向环氧树脂一侧的芯片下表面,芯片上表面通过粘结材料设置有顶部散热片,芯片下表面通过粘结材料设置有底部散热片,顶部散热片的上表面与环氧树脂的上表面齐平,底部散热片的上表面与芯片抵接,底部散热片的下表面与基板的下表面齐平。通过在芯片两侧均设置散热片,使得芯片工作过程中所产生的热量可以很好的传递至散热片上,并通过散热片传递至电路板等电子产品上,由于散热片的散热性能高于基板的散热性能,通过该设计可以大幅度提高功率IC芯片的散热能力。

主权项:1.一种双重散热半导体产品,包括基板100、设置在所述基板100上方的芯片200以及用于封装所述芯片200的环氧树脂300,其特征在于,所述芯片200具有朝向所述基板100一侧的芯片上表面以及朝向所述环氧树脂300一侧的芯片下表面,所述芯片上表面通过粘结材料500设置有顶部散热片800,所述芯片下表面通过粘结材料500设置有底部散热片400,所述基板100上设置有散热片安装通孔110,所述底部散热片400设置在所述散热片安装通孔110中,所述顶部散热片800的上表面与所述环氧树脂300的上表面齐平,所述底部散热片400的上表面与所述芯片200抵接,所述底部散热片400的下表面与所述基板100的下表面齐平。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 杰群电子科技(东莞)有限公司 一种双重散热半导体产品及电子产品

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