申请/专利权人：杰群电子科技(东莞)有限公司

申请日：2020-04-17

公开（公告）日：2021-02-23

公开（公告）号：CN212587495U

主分类号：H01L23/488(20060101)

分类号：H01L23/488(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.02.23#授权

摘要：本实用新型公开一种半导体产品电连接结构，包括基板，设置在所述基板上方的芯片以及用于封装所述芯片的环氧树脂，所述基板具有相对设置的基板上表面以及基板下表面，所述基板上设置有散热片安装孔，所述散热片安装孔中设置有底部散热片，所述基板上设置有贯穿所述基板的基板内铜线路，所述基板内铜线路的一端通过金属线电连接所述芯片的上表面，所述基板内铜线路的另一端设置有锡球。通过设置锡球在基板内铜线路端部，通过锡球连接基板内铜线路与线路板等电子产品，能够减少基板中基板内铜线路尺寸，并提高电连接稳定性。

主权项：1.一种半导体产品电连接结构，包括基板100，设置在所述基板100上方的芯片200以及用于封装所述芯片200的环氧树脂300，其特征在于，所述基板100具有相对设置的基板100上表面以及基板100下表面，所述基板100上设置有散热片安装孔，所述散热片安装孔中设置有底部散热片400，所述基板100上设置有贯穿所述基板100的基板内铜线路600，所述基板内铜线路600的一端通过金属线700电连接所述芯片200的上表面，所述基板内铜线路600的另一端设置有锡球900。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 杰群电子科技(东莞)有限公司 一种半导体产品电连接结构及电子产品

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