申请/专利权人：四川科尔威光电科技有限公司

申请日：2020-05-08

公开（公告）日：2021-02-23

公开（公告）号：CN212576711U

主分类号：B05C5/02(20060101)

分类号：B05C5/02(20060101);B05C11/08(20060101);B05C13/02(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.02.23#授权

摘要：本实用新型公开了一种半导体加工用喷胶装置，主要解决现有半导体喷胶装置喷涂后，半导体基片上及胶溶液分布不均匀，导致喷涂效果不佳的问题。该喷胶装置包括通过支脚固定的底座，设置于底座上并能够沿底座侧壁移动的支撑架，设置于支撑架上的控制柜，设置于支撑架上与控制柜相连的行走升降机构，与行走升降机构下端固定连接的电动喷枪，设置于支撑架上与电动喷枪通过软管连接的供胶箱，以及设置于底座上的若干加工承载台。通过上述设计，本实用新型本实用新型能够通过旋转圆台的转动，使半导体基片上的胶溶液在旋转的离心作用下运动，使得部分喷涂较厚的区域逐渐离心变薄，使整个基片喷涂的溶液覆盖更加均匀，提升喷涂效果。因此，适宜推广应用。

主权项：1.一种半导体加工用喷胶装置，其特征在于，包括通过支脚1架空设置的底座2，设置于底座2上并能够沿底座2侧壁移动的支撑架3，设置于支撑架3上的控制柜4，设置于支撑架3上与控制柜4相连的行走升降机构，与行走升降机构下端固定连接的电动喷枪5，设置于支撑架3上与电动喷枪5通过软管6连接的供胶箱7，以及设置于底座2上的若干加工承载台8；所述加工承载台8包括下沉式固定安装于底座2上的旋转电机9，与旋转电机9相连的转轴10，与转轴10相连的旋转圆台11，设置于旋转圆台11的圆周边缘的多个卡接凸起12，设置于旋转圆台11内的负压发生装置13，以及与旋转圆台11拆卸式连接的吸附托盘14；其中，所述旋转圆台11的上表面设置有通气孔15。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 四川科尔威光电科技有限公司 一种半导体加工用喷胶装置

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