申请/专利权人：苏州高邦半导体科技有限公司

申请日：2020-05-26

公开（公告）日：2021-02-23

公开（公告）号：CN212587478U

主分类号：H01L23/10(20060101)

分类号：H01L23/10(20060101);H01L23/31(20060101);H01L23/367(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.02.23#授权

摘要：本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括封装盒，所述封装盒中固定连接有隔板，所述隔板上开设有放置槽，所述放置槽的两侧内壁均转动连接有压板，所述封装盒的两侧内壁均开设有滑槽，且两个滑槽之间滑动连接有盖板，所述盖板上螺纹连接有多个螺栓，所述隔板上开设有多个与螺栓相匹配的螺纹槽，且螺栓的下端延伸至螺纹槽中设置，所述盖板的下端侧壁固定连接有两个压杆，且两个压杆分别与两个压板接触连接。本实用新型涉及芯片技术领域，通过设置的压杆和压板的配合，可以使芯片被压合稳固，且相比于胶结的方式，不会受到胶液粘性的影响，另外压板的转动设置，便于后期对芯片进行拆卸。

主权项：1.一种芯片封装结构，包括封装盒1，其特征在于，所述封装盒1中固定连接有隔板2，所述隔板2上开设有放置槽3，所述放置槽3的两侧内壁均转动连接有压板4，所述封装盒1的两侧内壁均开设有滑槽5，且两个滑槽5之间滑动连接有盖板6，所述盖板6上螺纹连接有多个螺栓7，所述隔板2上开设有多个与螺栓7相匹配的螺纹槽8，且螺栓7的下端延伸至螺纹槽8中设置，所述盖板6的下端侧壁固定连接有两个压杆9，且两个压杆9分别与两个压板4接触连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州高邦半导体科技有限公司 一种芯片封装结构

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