申请/专利权人：苏州久巨电子有限公司

申请日：2020-05-27

公开（公告）日：2021-02-23

公开（公告）号：CN212579346U

主分类号：B32B15/085(20060101)

分类号：B32B15/085(20060101);B32B15/20(20060101);B32B25/08(20060101);B32B25/20(20060101);B32B27/32(20060101);B65D65/40(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-未缴年费专利权终止

法律状态：2023.06.09#未缴年费专利权终止;2021.02.23#授权

摘要：本实用新型涉及铝箔领域，尤其涉及一种低压软态腐蚀铝箔，该铝箔为复合结构，便于开封且能都起到辅助密封作用，有效解决背景技术中提出的问题。包括铝箔本体，所述的铝箔本体的内侧面粘接设有热塑性塑料层，所述的铝箔本体外表面粘接有密封层。所述的热塑性塑料层为聚丙烯塑料层。所述的密封层为硅胶层。所述的铝箔本体的厚度为0.008至0.1mm。所述的热塑性塑料层的厚度为0.1‑0.5mm。所述的密封层的厚度为0.1‑0.5mm。它结构简单，使用方便，适用于多种场所。

主权项：1.一种低压软态腐蚀铝箔，其特征在于：包括铝箔本体，所述的铝箔本体的内侧面粘接设有热塑性塑料层，所述的铝箔本体外表面粘接有密封层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州久巨电子有限公司 一种低压软态腐蚀铝箔

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