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【实用新型】一种芯片框架、封装芯片、驱动系统及照明装置_上海路傲电子科技有限公司_202021035688.4 

申请/专利权人:上海路傲电子科技有限公司

申请日:2020-06-08

公开(公告)日:2021-02-23

公开(公告)号:CN212588560U

主分类号:H05B45/345(20200101)

分类号:H05B45/345(20200101);H05B45/10(20200101)

优先权:["20191113 CN 2019111078017","20200102 CN 2020100026505"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.02.23#授权

摘要:本实用新型公开了一种芯片框架、封装芯片、驱动系统及照明装置,属于芯片设计领域。针对现有技术中存在的现有单基岛无法同时封装整流器和芯片,双基岛稳定性差和形状过于狭长的问题,本实用新型提供了一种芯片框架、封装芯片、驱动系统及照明装置,本方案通过双基岛设置的芯片框架,通过一体成型的筋爪可以保证芯片的稳定性,通过在不同的基岛上设置整流桥的不同部分,将整流器和芯片同时集成到芯片封装上,可以保证整体的应用电路尺寸大大减小,且双基岛的设置可以保证整流桥的性能不受影响,连线方式简单,通过对负载进行不同连接,来针对不同情况下的负载形式进行驱动,实现对负载功率的控制。

主权项:1.一种芯片框架,其特征在于:包括相邻设置的第一基岛A和第二基岛B,每个基岛分别包括不少于四条边,且两个基岛中间具有间隔,两个基岛相邻的两条边为相邻边,相背离的边为背离边;基岛的其余侧边为引脚边,每个基岛相对的引脚边至少各设置一个筋爪,所述的筋爪配置为芯片的引脚。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 上海路傲电子科技有限公司 一种芯片框架、封装芯片、驱动系统及照明装置

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