申请/专利权人：深圳市华科智能有限公司

申请日：2020-11-27

公开（公告）日：2021-02-23

公开（公告）号：CN212586792U

主分类号：G06F1/18(20060101)

分类号：G06F1/18(20060101);G06F1/20(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.02.23#授权

摘要：本实用新型公开了一种无扇散热的电脑主机外壳，涉及主机散热领域，包括底壳，所述底壳的顶端开设有顶盖，所述顶盖的顶端开设有多组凹槽，且每组所述凹槽的顶端皆连接有盖板，且每组所述盖板的顶端皆开设有风道，所述盖板的底端连接有硅胶板，所述盖板的外侧连接有把手。本实用新型通过设置的散热条、热环管、吸热条、硅胶板、风道以及盖板，热量通过吸热条与热环管传递到散热条内的冷却液中，受热的冷却液密度较低，从而使较热的冷却液向上流动并到达硅胶板底端，热量通过盖板上方开设的多组风道外界空气接触，能够提高热量散发效率，当工控机长时间运行，热量过多来不及通过风道散热时，通过把手将盖板拉起，使多组散热条直接与空气接触。

主权项：1.一种无扇散热的电脑主机外壳，包括底壳1，其特征在于：所述底壳1的顶端开设有顶盖2，所述顶盖2的顶端开设有多组凹槽7，且每组所述凹槽7的顶端皆连接有盖板8，且每组所述盖板8的顶端皆开设有风道3，所述盖板8的底端连接有硅胶板9，所述盖板8的外侧连接有把手10，述凹槽7的顶端开设有多组卡合垫11，所述卡合垫11的底端贯穿顶盖2的顶端并延伸至顶盖2的内部连接有热环管13，所述热环管13的顶端开设有散热条12，所述底壳1的一端开设有多组接线口5。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市华科智能有限公司 一种无扇散热的电脑主机外壳

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