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【实用新型】一种改进型半导体制冷片密封结构_江西北冰洋实业有限公司_202021503401.6 

申请/专利权人:江西北冰洋实业有限公司

申请日:2020-07-27

公开(公告)日:2021-02-23

公开(公告)号:CN212585242U

主分类号:F25B21/02(20060101)

分类号:F25B21/02(20060101);F16J15/06(20060101)

优先权:

专利状态码:失效-未缴年费专利权终止

法律状态:2022.07.08#未缴年费专利权终止;2021.02.23#授权

摘要:本实用新型公开了一种改进型半导体制冷片密封结构,具体涉及半导体制冷片领域,包括半导体,所述半导体的顶端连接有热端绝缘陶瓷,且半导体的底端对应热端绝缘陶瓷的下方位置处连接有冷端绝缘陶瓷,所述热端绝缘陶瓷与冷端绝缘陶瓷的两端部均设置有第一密封垫,且热端绝缘陶瓷与冷端绝缘陶瓷的外侧均设置有绝缘侧板,所述绝缘侧板的内侧壁对应第一密封垫的外侧位置处设置有第二密封垫,所述热端绝缘陶瓷和冷端绝缘陶瓷的两端部均连接有卡块,所述绝缘侧板的内部对应卡块的外部位置处设置有卡槽,所述卡块的端部位于绝缘侧板的内部设置有凹槽。本实用新型结构设计简单合理,使用安全方便,易于组装,且组装后的密封性能良好。

主权项:1.一种改进型半导体制冷片密封结构,包括半导体1,其特征在于:所述半导体1的顶端连接有热端绝缘陶瓷2,且半导体1的底端对应热端绝缘陶瓷2的下方位置处连接有冷端绝缘陶瓷3,所述热端绝缘陶瓷2与冷端绝缘陶瓷3的两端部均设置有第一密封垫4,且热端绝缘陶瓷2与冷端绝缘陶瓷3的外侧均设置有绝缘侧板5,所述绝缘侧板5的内侧壁对应第一密封垫4的外侧位置处设置有第二密封垫6,所述热端绝缘陶瓷2和冷端绝缘陶瓷3的两端部均连接有卡块7,所述绝缘侧板5的内部对应卡块7的外部位置处设置有卡槽8,所述卡块7的端部位于绝缘侧板5的内部设置有凹槽11,所述绝缘侧板5的内部对应凹槽11的内侧位置处插设有限位杆9,所述热端绝缘陶瓷2和冷端绝缘陶瓷3的内部对应卡块7的端部外侧位置处均设置有限位槽12,所述限位槽12的内部安装有弹簧13。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 江西北冰洋实业有限公司 一种改进型半导体制冷片密封结构

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